車(chē)門(mén)電子電氣產(chǎn)品

目前車(chē)門(mén)電氣布置主要分為集中式、分布式和智能開(kāi)關(guān)控制三種方式，而整車(chē)廠主要是根據(jù)車(chē)型定位來(lái)確定車(chē)身控制方式合適的方案。經(jīng)緯恒潤(rùn)既能夠針對(duì)整車(chē)廠不同的需求提供多種設(shè)計(jì)、解決方案、產(chǎn)品及定制功能，比如遠(yuǎn)程無(wú)線控制功能、車(chē)門(mén)防夾功能…

MBSE咨詢(xún)服務(wù)與工具——MBSE在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用

為應(yīng)對(duì)汽車(chē)電氣化、智能網(wǎng)聯(lián)化的挑戰(zhàn)，業(yè)界的主流方向?yàn)椋河煞植际降目刂茊卧蛑醒胗蚩刂破鬓D(zhuǎn)變，汽車(chē)軟件架構(gòu)向SOA架構(gòu)發(fā)展。傳統(tǒng)的整車(chē)開(kāi)發(fā)過(guò)程在面對(duì)多學(xué)科綜合、功能安全需求、產(chǎn)品功能追溯、復(fù)雜多核異構(gòu)等問(wèn)題時(shí)，便顯得力不從心。將基…

IBM ELM—嵌入式系統(tǒng)工程研發(fā)管理解決方案

IBM Engineering Lifecycle Management是應(yīng)用生命周期解決方案的新品牌，為了解決嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程中跨學(xué)科、跨流程的研發(fā)管理問(wèn)題，從需求管理、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、工作流管理、測(cè)試管理等領(lǐng)域入手，實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)工程研發(fā)工作的協(xié)同。

面向智能汽車(chē)的以太網(wǎng)開(kāi)發(fā)及測(cè)試解決方案

經(jīng)緯恒潤(rùn)作為OPEN聯(lián)盟和AUTOSAR聯(lián)盟的核心成員，多年來(lái)持續(xù)為國(guó)內(nèi)外各大OEM和供應(yīng)商提供涵蓋了TCP/IP，SOME/IP，DoIP，AVB等技術(shù)領(lǐng)域設(shè)計(jì)和測(cè)試的咨詢(xún)服務(wù)，并聯(lián)合行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴，積極研發(fā)和探索車(chē)載以太網(wǎng)前沿技術(shù)的工程化應(yīng)用。…

基于ODX的通用售后診斷系統(tǒng) INTEWORK-DGA

隨著汽車(chē)的電子化水平越來(lái)越高，汽車(chē)維修保養(yǎng)越來(lái)越復(fù)雜，國(guó)內(nèi)外多個(gè)廠家的高科技維修設(shè)備應(yīng)用于汽車(chē)后市場(chǎng)。互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也應(yīng)用于汽車(chē)售后服務(wù)行業(yè)，4S 店隨時(shí)可以在網(wǎng)上獲得維修資料、診斷數(shù)據(jù)、維修流程、專(zhuān)家指導(dǎo)、新動(dòng)態(tài)等信息，縮小了不同規(guī)…

IBM Engineering Test Management — 需求驅(qū)動(dòng)的測(cè)試管理工具

嵌入式系統(tǒng)復(fù)雜程度越來(lái)越高，隨之而來(lái)的測(cè)試要求和任務(wù)也越來(lái)越繁重，而測(cè)試更多的是對(duì)產(chǎn)品滿(mǎn)足需求情況的測(cè)試，因此，在高強(qiáng)度、高頻度的測(cè)試過(guò)程中，難免有需求遺漏、回歸測(cè)試不充分、缺陷管理不合理、測(cè)試人員疏忽導(dǎo)致的測(cè)試不完整等一系列…

氛圍燈產(chǎn)品

隨著汽車(chē)內(nèi)飾領(lǐng)域的發(fā)展，氛圍燈在提升用戶(hù)燈光體驗(yàn)方面起著越來(lái)越重要的作用，用戶(hù)以及各主機(jī)廠對(duì)作為內(nèi)飾燈重要組成部分的氛圍燈產(chǎn)品提出越來(lái)越多、也越來(lái)越復(fù)雜的應(yīng)用訴求。作為國(guó)內(nèi)早期研發(fā)氛圍燈的汽車(chē)電子供應(yīng)商，經(jīng)緯恒潤(rùn)氛圍燈產(chǎn)品經(jīng)過(guò)…

網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)

明日在線研討會(huì)預(yù)熱 | 基于高層級(jí)設(shè)計(jì)的FPGA開(kāi)發(fā)快速迭代

通用處理器的摩爾定律已入暮年，但與此同時(shí)，深度學(xué)習(xí)等新興算法的規(guī)模卻在呈現(xiàn)一個(gè)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，這意味著芯片的運(yùn)算速度與算法的發(fā)展速度存在嚴(yán)重的不匹配。為了滿(mǎn)足各類(lèi)算法對(duì)于芯片運(yùn)算速度的要求，F(xiàn)PGA開(kāi)始逐漸進(jìn)入了市場(chǎng)的視野。為…

整車(chē)EMC正向開(kāi)發(fā)及仿真

經(jīng)緯恒潤(rùn)經(jīng)過(guò)十余年與國(guó)外OEM的合作以及在國(guó)內(nèi)的本地化實(shí)施，提供從測(cè)試優(yōu)化到前期正向開(kāi)發(fā)的全過(guò)程技術(shù)服務(wù)。針對(duì)整車(chē)EMC性能開(kāi)發(fā)工作，以實(shí)際車(chē)型開(kāi)發(fā)為主線，為客戶(hù)完善整車(chē)EMC開(kāi)發(fā)體系，將EMC性能評(píng)估工作融入到各個(gè)重要的開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)，…