LiquiBondSA1800可供規格：規格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon導熱系數(Thermal Conductivity)：1.8W/m-k顏色(Color)：黑色包裝(Pack)：美國(America)原裝進口包裝持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°密度（Density）:2.8 g/cc
Liqui-Bond SA1000可供規格：規格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon導熱系數(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k顏色(Color)：黑色包裝(Pack)：美國(America)原裝進口包裝持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°密度（Density）:2.4 g/cc
Liqui-Bond EA1805雙組分配方便易于儲存，觸變特性使其容易點膠，超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計，室溫固化及加速固化
Bergquist TIC4000A液態間隙填充導熱材料
TIC1000A高導熱性能0.32°C/W (@ 50 psi)，便于工業絲印操作。常溫儲存即可。
汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊，設備填充各種發熱設備散熱片和外殼之間的差距，設備裝配要求低的壓力，BGA, PGA, PPGA，裸模加熱機蓋子
Bergquist Liqui-Form3500單組分液態間隙填充導熱材料
材料生產商：日本保立馬（Polymatech）公司研發產品
Polymatech計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器、電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）
聯系人：高遠
地址：廣東省東莞市樟木頭鎮石新東城四街寶通大廈五樓
郵編：523000
電話：13798788136
傳真：
公司網址：http://shop1395939690311.1688.com
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