Bergquist Liqui-Bond SA1000單組分液態間隙填充導固體膠

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Liqui-Bond SA1000可供規格：

規格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon

導熱系數(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

顏色(Color)：黑色

包裝(Pack)：美國(America)原裝進口包裝

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）:2.4 g/cc

Liqui-Bond SA1000應用材料特性：

Liqui-Bond SA1000具有高導熱性能，消除機械緊固件，易于篩選或低粘度，可以達到一個很薄的厚度，機械和化學穩定性，保持結構穩定，惡劣環境的應用程序持續穩定。Liqui-Bond SA 1000是一種導熱單一組份液體和低硅酮膠，Liqui-Bond SA 1000優秀的高低溫特性和機械化學穩定性。材料的輕微的彈性屬性幫助緩解CTE壓力在熱循環。Liqui-Bond SA 1000不包含任何解決副產品,解決在高溫度下需要制冷存儲在10°C的問題。

Liqui-Bond SA1000材料應用：

分立元件加熱機，汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設備

Liqui-Bond SA1000技術優勢分析：

Liqui-Bond SA1000間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態點膠設備的理想產品，作為在現場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產物，可以得到干凈的裝配件。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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