Bergquist TIC1000A液態(tài)間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

TIC1000A可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications): 5CC/25CC/200CC

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)： 美國(America)原裝進口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：150°

密度（Density）: 2.1 g/cc

TIC1000A應用材料特性：

TIC1000A高導熱性能0.32°C/W (@ 50 psi)，便于工業(yè)絲印操作。常溫儲存即可。

TIC1000A材料應用：

高性能、價值化合物對高端計算機處理器。獨立元器件到外殼，PCBA到外殼

TIC1000A技術(shù)優(yōu)勢分析：

TIC1000A是一個高性能、熱導電復合用作熱界面材料高端計算機處理器和散熱器之間。其他高功率密度也將應用程序受益于極低的熱阻抗的.對于微處理器的應用,傳統(tǒng)螺釘連接或彈簧夾緊方法將提供足夠的力量來優(yōu)化

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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