11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。研華科技總經(jīng)理何春盛在大會(huì)上表示，在全球邁向智慧化的過程當(dāng)中，包括行動(dòng)裝置、社群媒體、云計(jì)算、海量數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、3D打印及智慧機(jī)器人等突破性的技術(shù)，將會(huì)不斷影響人們的生活。

    研華和英特爾高管出席聯(lián)合產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，左起：研華嵌入式計(jì)算集團(tuán)全球副總裁Miller Chang先生，研華全球總經(jīng)理何春盛先生，英特爾銷售與市場集團(tuán)副總裁，英特爾業(yè)務(wù)與營銷事業(yè)部副總裁暨全球嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理Rick Dwyer先生，英特爾ISG業(yè)務(wù)和廣域市場事業(yè)部總經(jīng)理Jim Robinson先生。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。

    研華嵌入式核心運(yùn)算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪在大會(huì)上表示，研華特別成立了“嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案”(Embedded M2M Solutions)產(chǎn)品部門，整合研華既有的嵌入式平臺(tái)、無線模塊、遠(yuǎn)程控制軟件并與生態(tài)伙伴合作，提供市場一完整解決方案。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。

    11月21-23日，以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術(shù)外，大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心，展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。