一、總述
   系統測試的目標是為OEM針對不同的拓撲結構提供廉價的測試。
● 總線線束（樣式和長度）
● 供應線束
● 接地線束
● 有或無通信控制器
● 節點數量
● 主動星型耦合器數量
● 被動星型耦合器數量
● 點對點連接或被動總線結構

    為了防止開發過程中出現延遲，OEM要提早針對不同拓撲結構做檢查。假若有很多的測試要求，測試系統也能安裝在客戶的設備中。

二、系統測試概述
    客戶可選取個別重要的系統參數。全自動化測試能保證同樣的測試條件和重復性。
● 通過GPIC接口，一個PC控制所有的電源和發生器
● 一個PC控制所有測試項目
● 每個節點能發出測試樣式和分析所接收的測試樣式
● 測試樣式分析能在每一個節點實現。測試結果會通過CAN接口發送到PC
● 在系統測試結束時，一個PC會寫測試報告

以下是系統測試的綜覽：

 
三、硬件
    為了讓節點和星型拓撲組建成靈活的系統，軟硬件都在模塊中實現。客戶能輕易添加可選功能。一個節點包含了幾個模塊。
● 帶電源的載板
● 帶微控制器的主板
● 在節點中生成和分析測試樣式的測量版（可選）
● 帶FlexRay通訊控制器的CC板（可選）
● 作為新的微BD模塊適配器的BD載板

一個主動星型耦合器包括幾個模塊
● 帶電源的載板
● 帶微控制器的主板（可選）
● 在星型中生成和分析測試樣式的測量版（可選）
● 作為新的微BD模塊適配器的BD載板