一顆小小的芯片就能匯聚地球人類最尖端的智慧,芯片已經(jīng)成為科技行業(yè)炙手可熱的產(chǎn)品,芯片的制造需要通過大晶圓的切割再制成一各個(gè)小片,再進(jìn)行封裝。
晶圓的制作過程中有一步非常關(guān)鍵的步驟——CMP機(jī)械化學(xué)拋光,它能夠有效提高晶圓的表面光潔度從而提升導(dǎo)電率,而堡盟XF100M03W10EP工業(yè)相機(jī)就工作在這步關(guān)鍵CMP工藝中。
監(jiān)測芯片拋光,守護(hù)晶圓質(zhì)量
芯片產(chǎn)品的制作離不開晶圓材料的支持,晶圓則需要CMP機(jī)械化學(xué)拋光來提高其表面的電導(dǎo)率,通過CMP可以得到像鏡子一樣光閃閃的晶圓表面。但是由于晶圓在拋光時(shí)表面最初沒有那么平整,因此摩擦過程中會產(chǎn)生殘存硅片滯留在拋光布上,如果沒有能及時(shí)檢測并清理這些碎片,會對晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量造成損害,影響到最終產(chǎn)品良率。
堡盟XF100M03W10EP在這個(gè)晶圓拋光的監(jiān)測項(xiàng)目中充當(dāng)了守門員的角色,展現(xiàn)出了強(qiáng)大的設(shè)備優(yōu)勢:
● 采用集成式相機(jī)不僅安裝簡便,而且成像清晰檢測穩(wěn)定,最小可檢測1.5*1.5mm碎片;
● 擁有缺陷存儲報(bào)警功能,可以追溯碎片發(fā)生瞬時(shí)情況,有利于追溯碎片原因;
● XF相機(jī)可以采用頂部懸掛的方式,貼邊安裝,進(jìn)一步節(jié)約解決方案的節(jié)空間;
● 由于采用一體式智能相機(jī)硬件檢測,接線方便,后續(xù)維護(hù)方便。
實(shí)際工作過程也相當(dāng)順暢,當(dāng)拋光布工作高速旋轉(zhuǎn)時(shí),其設(shè)計(jì)速度達(dá)到了80r/min,堡盟XF相機(jī)在監(jiān)測中的第一次拍攝上只選擇了一小部分區(qū)域,多次拍攝可以完成整張布的監(jiān)測,拋光布有白色與黑色兩種顏色,在實(shí)際拍照檢測中不會受到顏色的影響,并且結(jié)果輸出很快,拋光布表面的水膜也不會影響檢測過程與結(jié)果。
繼承家族優(yōu)良設(shè)計(jì),技術(shù)賣點(diǎn)全面
堡盟XF100M03W10EP,是堡盟VeriSens工業(yè)相機(jī)家族中的產(chǎn)品,繼承了一貫的優(yōu)良設(shè)計(jì),擁有出色的性能,小巧的外觀和較好的耐用性,XF字頭代表“擴(kuò)展功能”寓意,該系列產(chǎn)品功能強(qiáng)大,一旦部署就相當(dāng)于立刻擁有了圖像處理所需要的一切。
● XF 系列擁有很高的靈活性,專門應(yīng)對不同顏色的圖像分析,包括黑白或彩色圖像,其包含所有 VeriSens? 的特征監(jiān)測功能有22 項(xiàng)之多,并且始終提供適用的圖像工具。只需一個(gè)傳感器就足以同時(shí)完成多項(xiàng)檢查,比如物體特征與位置檢查以及文本(OCR /OCV)和一維/二維碼讀取等等。
● 它集成了光學(xué)元件:8 | 10 | 12 | 16mm,還集成了 LED 光源(白光或紅外線)。其自身集成的日光濾光片的紅外光源具有多項(xiàng)應(yīng)用優(yōu)勢,能夠盡可能地抑制環(huán)境光的影響,從而突顯物體的特征。
● 外殼采用鋁IP67或不銹鋼 IP69K的高防護(hù)等級的材質(zhì)。
● XF 系列的所有產(chǎn)品均集成 FEXLoc 360° 目標(biāo)定位功能,確保可靠的目標(biāo)識別。
● 此外,VeriSens 光源頻閃不會干擾附近的工作人員。
芯片行業(yè)火爆,行業(yè)前景不容置疑
芯片行業(yè)目前是全世界關(guān)注的行業(yè),行業(yè)呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢,無論是國際還是國內(nèi),都在積極的布局新一代芯片制造生產(chǎn)線。大量的新能源汽車,新家電,電腦,游戲機(jī),相機(jī),手機(jī),都離不開芯片的支持,可以說沒有芯片就沒有我們現(xiàn)在的信息生活。堡盟的XF100M03W10EP憑借出色的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和可靠的項(xiàng)目表現(xiàn),相信在未來也會在芯片與晶圓制造產(chǎn)業(yè)中也將擁有更多屬于自己大展拳腳的機(jī)會。