飛兆半導(dǎo)體提供的功率模塊系列產(chǎn)品范圍較廣，涵蓋全線由50W到3kW的家電應(yīng)用。這次選用的Motion-SPM器件在緊湊的(transfer-molded)封裝中集成了3個高壓IC (HVIC)、1個低壓IC(LVIC)、6個IGBT和6個快速恢復(fù)二極管(FRD)。 

　　 Toshiba Carrier電子開發(fā)部總經(jīng)理Tetsuji Yamashita稱：“飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM能簡化電機(jī)驅(qū)動設(shè)計并提供極佳性能特性，使我們能夠生產(chǎn)同級產(chǎn)品中最高效的空調(diào)。飛兆半導(dǎo)體能夠滿足我們嚴(yán)格的質(zhì)量要求，與其合作有助于我們將節(jié)省能源的產(chǎn)品快速推向市場。” 

　　飛兆半導(dǎo)體功能功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim表示：“飛兆半導(dǎo)體的高集成度Motion-SPM器件能夠滿足市場的迫切需求，在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經(jīng)過優(yōu)化的消費(fèi)電子產(chǎn)品。FSBS10CH60是滿足高能效要求的逆變器系統(tǒng)的理想選擇，能減小線路板空間，并滿足低功率電器對于緊湊性和可靠性日益嚴(yán)格的需求。”