飛兆半導體推出Motion智能功率模塊

為小功率家電電機驅動應用提供更多的空間、效率和可靠性優勢

飛兆半導體的SPM產品是業界最全的用于電機驅動器的功率模塊系列，覆蓋范圍由50 W至3 kW

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-Smart Power Module；SPM?) 為小功率 (100W以下) 的直流無刷 (BLDC) 電機應用提供高度集成的解決方案。Motion-SPM器件在單一緊湊封裝內集成多項功能，提供簡化的電機驅動解決方案以加快工程設計、減小了占用的線路板空間，實現高能效和高可靠的家用電器設計。Motion-SPM模塊在高熱效、超緊湊 (29 mm x 12 mm) 的Tiny-DIP封裝中集成了六支內置快速恢復二極管的MOSFET (FRFETTM) 和三個半橋高電壓驅動IC (HVIC)，專為內置控制的BLDC電機而設計。

飛兆半導體高功率產品部副總裁Taehoon Kim稱：“在低功率家電市場中，用戶正選擇高壓無刷直流電機替代單相交流感應電機，因為前者具有高效率 (從50% 提升至90%)、低噪聲和低振動，單位體積內具有更高的功率密度的優點。飛兆半導體的Motion-SPM能夠將電機控制電路內置于BLDC組件中。SPM在單一封裝中集成了功率模擬IC和功率分立器件，正好表明我們充分了解并能滿足家用電器市場對熱效率、可靠性和小線路板空間的需求。除了以上提供超越非集成方案的優勢外，新型Motion-SPM更使飛兆半導體的SPM系列成為業界涵蓋范圍最廣的功率模塊產品，應用范圍包括了50 W至3 kW全線家電產品。”

每個Motion-SPM都使用先進的FRFET和HVIC器件，保證最終產品的性能和長期可靠性，并同時簡化電機逆變器設計。Motion-SPM的FRFET通過減小低電流條件下的開關損耗和傳導損耗來優化系統效率。在耐用性方面，其反向安全工作區曲線 (RBSOA) 比功率等級相當的IGBT更寬。Motion-SPM將MOSFET的體二極管作為飛輪 (freewheeling) 二極管，因此毋需使用附加元件，即可提高效率與抗噪聲能力。其柵極驅動器IC可通過高壓絕緣特性測試、5 V CMOS/TTL接口、具備欠壓閂鎖 (UVLO) 保護功能，這些特性提高了可靠性。

Motion-SPM系列的附加特性還可簡化設計過程。HVIC的高速電平變換功能可以實現單電源電壓操作，免除了對占用空間的光隔離組件的需要。通過提供最佳的開關速度控制，Motion-SPM能夠減低電磁干擾 (EMI)，協助設計人員減少為降低噪聲而增加的設計成本。此外，這些模塊還提供三個用于逆變器電流感應的獨立的DC負極端子，可以節省空間并同時提高可靠性。

500 V系列 FSB50250和FSB50450 (額定電流分別為2 A和3 A) 均采用23腳DIP封裝，均是無鉛 (Pb-free) 產品。

隨著這些低功率SPM產品的推出，飛兆半導體可以提供應用范圍最廣泛的功率模塊系列，涵蓋全線50 W到3 kW的家電應用。Motion-SPM系列進一步表明了飛兆半導體的專業設計和制造能力，以及其對于所服務市場的深入了解，提供的集成和非集成解決方案滿足特定的家電應用需求