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- 飛兆半導體推出校正轉換器智能功率模塊 (SPM?)
- 發布時間:2009/5/29 17:11:24 修改時間:2009/5/29 17:11:24 瀏覽次數:1550
- 低開關損耗的電路拓撲和先進的基板封裝提高了系統的可靠性,同時加速了1-3 kW空調的裝配。 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界首款功率因數校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM?),能實現部分功率因子校正(PSC) 電路拓撲,是1-3 kW空調的理想選擇。通過在功率母線路電流的每個半周期內觸發IGBT,PFC-SPM: FSAB20PH60可實現97%的系統功率因數 (典型值),并完全符合強制性標準IEC61000-3-2,同時具有比高頻開關拓撲更佳的EMI (電磁干擾) 特性。 與相同拓撲的 “分立”解決方案相比,飛兆半導體的PFC-SPM將4個整流器二極管、2個IGBT、1個門驅動IC和1個熱敏電阻整合在高散熱效率的單個模塊中,使設計更加簡單。該器件的緊湊 (44 mm x 26.8 mm) 式銅 直接鍵合 (Direct Bonded Copper;DBC) 封裝與飛兆半導體的電機控制 (Motion-SPM) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個模塊的設計為邊對邊形式,以便共享一個散熱器, 從而簡化設計、加快裝配速度并提高總體系統可靠性。 飛兆半導體高功率產品線副總裁Taehoon Kim表示:“這種部分開關方法在1-3 kW空調中極為普遍,但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的裝配時間及額外的散熱器,這增加了設計流程的復雜性,并阻礙了方案發展。全新的PFC-SPM 與Motion-SPM相結合,為客戶提供高度成本效益的解決方案,有助于提高設計的生產操作,及最終產品的可靠性。” PFC-SPM應用的優勢包括: ? 借助于DBC基板實現極低的熱阻抗 — (對于IGBT,R?jc(IGBT) = 2.8°C/W;對于二極管,R?jc(DIODE) = 2.6°C/W); ? 通過優化門極驅動IC而獲得低噪聲; ? 額定隔離電壓VRMS 達2500V; ? 通過門極驅動IC的欠壓和過流保護功能提高系統可靠性。 除了PFC-SPM外,飛兆半導體全面的功率模塊系列涵蓋了從50 W 到 3 kW的全線消費電器產品。通過提供集成和非集成解決方案來滿足OEM廠商的全方位需求,每個特定的解決方案都充分體現了飛兆半導體公認的設計、制造和封裝方面的專業實力。 PFC-SPM配以無鉛微型DIP (Mini-DIP) 封裝。
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深圳中意電子有限公司是Fairchild、最專業的供應商,主要致力于仙童全線電子元件的推廣, 產品廣泛應用于數字電視,汽車電子,電腦及周邊產品,通訊設備等各個行業。主要經營:MOS管、電源IC、IGBT單管、IGBT模塊,SPM模塊等等全線無鉛產品.作為飛兆半… 更多>>
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仙童代理
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- 網友反饋
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- 潘工 在2012/8/15 17:22:00留言
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- 顏 在2012/6/29 8:32:00留言
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