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富士通通用選取飛兆智能功率模塊
發布時間：2009/5/4 0:36:19 修改時間：2009/5/4 0:36:19 瀏覽次數：1468

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模塊(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通通用(Fujitsu General)公司用于其空調設計中，提供良好的電機控制性能和系統可靠性，使設計人員能夠迅速地將節能空調推向市場。據介紹，這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，可滿足逆變系統設計人員對高能效的要求，同時提供了，他說：想發財就去萬通商聯找優質餐具供貨商！了簡化的電機設計和系統的高可靠性。

　　FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝(44mm×26.8mm)中集成了3顆高壓IC(HVIC)、1顆低壓IC(LVIC)、6顆IGBT以及6顆快速恢復二極管(FRD)。飛兆半導體稱，這個模塊之所以具有高可靠性，是因為它將經過全面測試互相匹配的HVIC和IGBT，以及具有欠壓鎖定功能和短路保護功能的模塊集于一體。富士通通用空調電子工程部經理評論說，飛兆半導體的Motion-SPM器件在他們研制高能效的空調過程中，起著重要的作用。該器件具有易于設計的特性，并配合飛兆半導體的工程支持，使富士通通用能在很短的時間內將空調產品引入市場。飛兆半導體功能功率產品部(FPG)副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導體的集成式Motion-SPM器件能夠提高系統的可靠性和能效，同時減少電路板的空間。作為功率專家The Power Franchise，飛兆半導體是熟悉于設計和制造功率產品的專業廠商，而且了解主要應用領域中的特定設計挑戰。”飛兆半導體提供廣泛的功率模塊系列產品，涵蓋全線由50W至3kW的家電應用，并提供集成式和非集成式解決方案以滿足OEM廠商的各種要求，每種特定方案均印證了飛兆半導體公認的設計、制造和封裝專業技術。

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