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東芝空調壓縮機選用飛兆半導體的智能功率模塊
發布時間：2009/3/27 0:19:50 修改時間：2009/3/27 0:19:50 瀏覽次數：1221

工業及家用空調制造商Toshiba Carrier公司在其空調系統中選用了飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模塊(Motion-SPM)。FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-DIP封裝中集成了16個分立器件，為Toshiba Carrier的高能效直流旋轉式壓縮機提供了驅動。

飛兆半導體提供的功率模塊系列產品范圍較廣，涵蓋全線由50W到3kW的家電應用。這次選用的Motion-SPM器件在緊湊的(transfer-molded)封裝中集成了3個高壓IC (HVIC)、1個低壓IC(LVIC)、6個IGBT和6個快速恢復二極管(FRD)。

Toshiba Carrier電子開發部總經理Tetsuji Yamashita稱：“飛兆半導體的Motion-SPM能簡化電機驅動設計并提供極佳性能特性，使我們能夠生產同級產品中最高效的空調。飛兆半導體能夠滿足我們嚴格的質量要求，與其合作有助于我們將節省能源的產品快速推向市場?！?

飛兆半導體功能功率產品部副總裁Taehoon Kim表示：“飛兆半導體的高集成度Motion-SPM器件能夠滿足市場的迫切需求，在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經過優化的消費電子產品。FSBS10CH60是滿足高能效要求的逆變器系統的理想選擇，能減小線路板空間，并滿足低功率電器對于緊湊性和可靠性日益嚴格的需求?！?/li>

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