2004 年，控創建立起的ETXexpress 標準成為了PICMG COM Express (COM.0)的通用標準。三年后，控創又定義出一套新的模塊封裝標準：nanoETXexpress。這套定義在于推出了一款低功耗、高性能的x86 技術的袖珍封裝模塊，其規格不超過55 mm x 84 mm，是原始的COM Express 模塊封裝（125 mm x 95 mm）的39%，microETXexpress 模塊(95mm x 95mm)的51%。此款新的COM 規格仍保留了PICMG COM Express 的標準并且100%兼容COM.0Type 1 連接器。其定位和定義也與COM.0 完全兼容。
這套nanoETXexpress 規格定義在于盡可能地縮小基于PCIe 的COM 的封裝。因此，如手持的醫療設備，移動數據方案等其他的新興的對封裝規格有要求的適用環境都能得利于此款模塊。
Dirk Finstel，控創嵌入式模塊部CTO 說道：nanoETXexpress 的定義可為將來的適用環境提供理想封裝。重點是，未來的處理器和片上技術(SoC)將需要45nm 或者更先進的技術。2007 年第4 季度，控創將在相關保密協議下正式發布nanoETXexpress 規范，并計劃在2008 年第2 季度首次推出基于nanoETXexpress 的嵌入式計算機模塊。
