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研華科技
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  • 研華軟硬齊攻共創邊緣AI商機,加速Sector組織變革促下階段成長
  • 發布時間:2024/7/31 22:53:00   修改時間:2024/7/31 22:53:00 瀏覽次數:671
  •   全球工業物聯網廠商研華科技今(31)日舉行法人說明會,由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪三位共治總經理親自主持。受到地緣政治、高通貨膨脹等風險影響,終端用戶需求仍偏保守,研華2024上半年合并營收同比有所下降。
      研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示,展望2024下半年,隨著全球景氣緩步復蘇,整體接單狀況已回溫,研華第二季接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.01,為2022年第二季度以來BB值首度回歸1以上,其中中國、韓國等市場接單動能強勁,營收表現有望個位數年增,預估2024年整體營運有機會逐季增長。
      軟硬整合 結盟50+伙伴,打造邊緣AI生態圈
      國際調研機構預估未來AI技術將如空氣、網絡般的普及于日常生活中,預計至2032年,全球Edge AI CAGR將高達26%,各應用領域商機無限,但也面臨不易規?;奶魬?。嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪表示,研華深知生態系統的建立和協作對邊緣AI的規?;瘶O為重要,這也是克服邊緣AI實作和挑戰的關鍵因素。研華發揮自身產業影響力,已與全球超過50家合作伙伴結盟,共同打造邊緣AI(Edge AI)生態圈。

      上游芯片商方面,已與全球一線AI芯片公司深化合作,全速開發x86與ARM-based的Edge AI 運算平臺,包含Edge AI加速模塊(EAI)、Edge AI模塊(AOM)及AI-Ready Edge系統(AIR),并進一步提供Edge AI多樣化硬件平臺搭載Edge AI SDK 軟件開發工具包整合加值服務,加速Edge AI平臺的評估效能、AI模型訓練與AI方案部署。同時,研華優先鎖定AI產業化的高成長新興應用,如:醫療影像(Medical Imaging)、機器視覺(Machine Vision)、自主機器人(Autonomous Robot)等,并整合AI芯片大廠SDK及關鍵外圍模塊到研華Edge AI系統平臺中,大幅縮短客戶POC的導入時間。
      工業物聯網事業群總經理蔡淑妍進一步指出,研華預見行業客戶對工業邊緣AI算力需求日益增長,公司已全力投入創新,以擴大邊緣AI系列產品的深度與廣度。除高性能的AI視覺相機和邊緣AI推理系統,還將計劃推出NVIDIA MGX?服務器,整體產品布局更加完整。此外,研華以卓越的產品能力成功擴展系統整合服務,現已于美國、中國、荷蘭試點提供L10系統組裝服務,未來計劃增設L11 Rack機柜的組裝、整合和測試服務。在AI軟件方面也力求突破,結合研華在邊緣計算的硬實力與AI Agent軟實力整合方案的核心優勢,致力為半導體、醫療和工廠等行業客戶提供高附加價值的智能整體解決方案,成為企業客戶最佳的邊緣AI戰略伙伴。

      組織變革,由產品導向轉型為產業導向(Sector Driven)
      研華自2023年起全面啟動Sector driven產業驅動的策略變革,聚焦重點產業市場,對內打破組織邊界,對外強化生態建設,實現市場價值創新。經過數個月的討論與收斂,已形成具體行動方針:組織方面,在產品事業群之外增設總部Sector組織進行市場發展及銷售企劃。并精簡合并若干有重復性及規模過小的產品部,人才與資源重新轉進集結、提升整體戰力。在事業體營銷方面,四大主要sector明確形成交叉銷售(Cross-selling)機制:iSystem與 iAutomation之間、Service IoT 與Embedded IoT之間共享產品資源、各自對準不同應用市場。同時強化區域業務組織與渠道管理能量,逐步轉型成為以產業對焦的組織陣容,進一步貼近產業需求,提供整合式的軟件加硬件解決方案。
      展望2025及2026年,北美、中國等市場接單狀況已見回升,在2024年醞釀的Sector Driven產業驅動變革希望能帶來新一波成長動能。此外,生成式AI大潮流可望帶來利基產業專注的AI Agent 應用改革,將進一步加速AIOT+ Edge Computing需求增長。研華作為同時跨足邊緣計算、IoT系統軟件、垂直產業應用解決方案的多元化工業物聯網企業,期望重燃企業經營動能,帶來下一波成長。
  • 企業介紹
研華科技創立于1983年,是全球領先、值得信賴的創新型嵌入式、自動化產品解決方案提供商,提供包括完整的系統集成、硬件、軟件、以客戶為中心的設計服務和全球物流支持等。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯盟 (Embedded & Communications Alliance) Pr…  更多>>
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