晶圓瑕疵檢測是半導體制造工藝中至關重要的一環。晶圓在清洗過程，會去除掉光刻膠、有機物質、金屬離子、微顆粒和雜質，接著使用化學溶劑和水進行拋光處理，從而保證精確的成品率。在整個集成電路生產線中，每道工序的前后都離不開晶圓清洗，這約占總生產時長的1/3 。對于競爭激烈的集成電路晶圓制造業務，制造商們格外追求精度、效率的優化。
系統需求
一家服務于中國臺灣一家知名的半導體制造商的系統集成商，因尋求晶圓檢測精度更優、配置時間更短的解決方案和研華達成了合作。晶圓從晶盒中取出之后、完成清洗之前還有一個步驟，即使用機械夾持裝置對晶圓進行重定位。但這導致了檢測效率下降。此外，還有一個關鍵風險，即夾具接觸晶圓會導致的開裂，造成耗損，降低晶圓良率。
研華的機器視覺解決方案將替代機械定位設備，能在晶圓不受到任何損壞的同時，僅在毫秒之間就將其精確地重新定位。
項目應用
該項目中研華將AIIS-3411和1個內置AIIS-1882（可選）光源控制模塊以及DAQNavi開發套件集成在一起，使用戶能夠在實現高質量圖像捕獲的同時，以最優的成本效益和最簡單的部署來實現機器視覺解決方案。 AIIS-3411搭載了AIIS-1882光源控制模塊,最大程度上減少了總成本支出和設備穩定，包括減少布線數量、空間、費用。晶圓移動到主軸進行清潔之前，搭載光源燈和四路POE攝像機的緊湊型專業視覺工控機AIIS-3411P將發揮作用。
在擺放工位，使用實時照明功能精確判斷晶圓的中心位置和檢測任何翹曲，精準的判定晶圓的角度精度并高效的將晶圓擺放到清洗主軸。 此外，研華科技作為美光科技工業商數(IQ)合作伙伴，保持著密切的合作關系。合作涉及可靠性設計、QA測試、延長產品使用壽命和強固設計等多個項目。 在這一項目中，搭配采用美光2個 260-pin DDR4 SODIMM 3200 MHz (高達32GB /插槽) 內存模塊, 使AIIS-3411能夠進行數據高速率速率傳輸，性能穩定，滿足高性價比的需求。
項目架構圖
研華優勢
研華視覺解決方案將晶圓清洗時間從幾秒縮短至幾毫秒(ms)，并確保精確的拾取和放置以避免晶圓損壞。方案中使用的高性能零延遲內制光源控制器是專業視覺檢測的高性能分析平臺，高性能運算和高精度定位讓晶圓高速的進入到后制程。
（該解決方案包含具有零延遲的高計算視覺分析平臺和光源控制裝置，可執行高速率晶圓尺寸計算和中心位置測量）。
這一智能視覺定位解決方案將晶圓清洗流程轉變為更智能的優化流程，幫助IC制造商提高了生產良率和效率，保持其半導體制造業的領先地位。
產品亮點
視覺控制一體機 AIIS-3411
●尺寸小不占空間
●接線精簡，提升信賴性
●減少多個供貨商溝通成本
●與主流相機模塊 Basler, Flir, and Teli等品牌相兼容
●PoE i210AT 控制芯片與多數主流視覺軟件適配性佳
●符合IEEE 802.3af (15W/ port, 30W for 1 & 2 port, max. 60W)
●USB 3.0 輸出功率 4.5W
光源控制模塊 AIIS-1882
●4通道光源控制搭配4組實時光源觸發
●12VDC/1A (AIIS-3411供電); 24VDC/2A max. （外接24V適配器）
●PWM光源控制
●12-ch 數字輸入 & 16-ch 數字輸出 w/ 2500VDC 隔離保護
●搭配研華 DAQNavi 軟件進行參數設定
