10月27日，2016–全球智能系統（Intelligent Systems）領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布，將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯網解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產業走向智能化應用。活動期間，研華除展示最新物聯網解決方案應用與技術，亦帶領各伙伴于其新落成的物聯網園區二期制造中心，體驗最新工業4.0概念運用。
（圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上，研華宣布將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯網解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落。）
建構分享平臺商業模式EIS/SRP將成為研華成長引擎
研華科技董事長劉克振表示，物聯網新紀元才正要展開，而未來將有三大潮流引領物聯網世界，包含物聯網技術的普及運用、共享經濟的發酵應用、企業逐步走向平臺化經營；藉由共享經濟概念，企業將自身視為平臺，建構生態體系，將關鍵技術或解決方案置于平臺中分享予顧客，讓客戶能藉此發揮最大價值，降低客戶轉化產業智能化障礙，并普及物聯網技術運用于各產業中。而研華也將奠基在此基礎上，將IoT嵌入式平臺事業群建構為專注的分享平臺商業模式（The Sharing Platform Business Model）。
劉克振進一步解釋，IoT嵌入式平臺事業群將全系列嵌入式運算平臺內建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers（EIS），并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯網裝置管理、機器學習、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯網解決方案，協助客戶加速智能化產業落地。研華的產品價值比例也因而隨之變動為，5-10%來自傳感器（Sensing Device）、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS）、25-30%來自垂直產業整合式解決方案（Solution Ready Platform, SRP），以及40-55%來自產業完整需求的軟件（Software as a Service, SaaS）；其中，EIS及SRP將會成為研華未來成長引擎的關鍵。
研華科技IoT嵌入式平臺事業群副總經理張家豪對此表示，IoT嵌入式平臺事業群未來將延伸產品價值鏈以及分享平臺商業模式，來服務系統整合商及設備制造商。因此，IoT嵌入式平臺事業群將以孕育ARM/RISC等創新產品、擴大無線技術投資、強化物聯網軟件與服務、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略，來加速分享平臺商業模式成形。而上述成長策略，皆需以更開放的平臺、態度，與物聯網產業中如芯片、無線網絡、軟件等關鍵伙伴共建生態體系，以協同研發更多創新產品，并共同推廣至世界各產業、角落。
研華與Intel, Microsoft, ARM, IBM 提供從端到云物聯網完整解決方案
Intel物聯網解決方案事業部總經理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯網應用開發與滿足多樣化的需求，Intel 與研華持續合作開發一系列智能型連網嵌入式方案，整合Intel? Xeon? 及Intel? Atom?系列處理器，發展服務器等級Type 7嵌入式模塊計算機、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯網裝置快速接收大量數據及并確保云端順暢溝通。
微軟物聯網設備與應用總經理Rodney Clark說明，微軟很榮幸與研華一同在物聯網領域耕耘并協助客戶開拓在此領域的投資，尤其其具有相當的獨特性以及非常適合研發與創新一整套完整并且也經由Azure認證的物聯網產品。
ARM物聯網事業部策略副總經理KrisztianFlautner認為，選擇研華作為ARM?mbed? IoT Device Platform的技術伙伴將可加速我們在物聯網的事業發展；尤其在雙方整合的mbed Cloud與研華WISE-PaaS上，以及搭載mbed OS的研華M2.COM平臺皆達成端與云間的的無縫接軌連結。研華在ARM生態體系中是極為重要的價值伙伴，2015年ARM生態系統合作伙伴共出貨了150億顆ARM核心芯片，其中多數是各式智能嵌入式應用。我相信藉由雙方的協同合作，將可快速擴張ARM核心芯片在物聯網世代的價值與普及性。
IBM大中華區Watson物聯網事業部總經理Peter Murchison表示，我們相當借重研華在工業領域以及嵌入式設備的豐富經驗，藉由研華 WISE-PaaS平臺，可將大量工業設備信息無縫鏈接至IBM Watson平臺，提供包含預測維修與質量、資產管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶的價值。
研華近幾年來皆以”驅動智能城市創新共建物聯產業典范”作為物聯網成長的愿景；此次與Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴合作，即是協同合作的最佳展現。研華相信，與伙伴合作的力量，能大幅協助顧客，將最新物聯網解決方案全面導入至世界的各個角落，并將智能化概念完整運用至每個產業中。2016 Embedded IoT伙伴高峰會議，有超過300位來自21個國家的研華伙伴、客戶共同與會。
