在電子制造行業的實際應用中，您是否也常常遇到這樣的挑戰：例如，被檢測目標物較小，而提供給傳感器的安裝空間卻十分有限？
在過去，光纖傳感器可能是現場工程師的”無奈之選”。光纖頭需配放大器，加之檢測小的目標物時，加配聚焦透鏡，整套方案成本陡然上升；此外，隨之而來復雜的后期產品設置調試，以及“考慮光纖彎曲半徑以免折斷”的安裝問題，也令現場用戶感到苦惱。
如今，倍加福專為此類應用難題，推出R2/R3系列扁平型激光光電傳感器——憑借其小巧的外形，小光斑，高精度，簡單易用等優勢，大大為用戶提高了檢測可靠性及生產效率，同時，也減輕了用戶對于安裝調試的“后顧之憂”。
倍加福R2/R3系列微型激光光電傳感器
典型應用
+應用一： 硅片計數
光伏硅片追溯成為越來越多設備商的明確需求，除了在上料時進行計數，還需進一步確認花籃內硅片的數量，從而提高追溯的準確率。
當被檢測的硅片較薄，其厚度僅約0.16mm時，倍加福微型OBE500-R3F-…-L激光傳感器，以其小光斑配合Teach功能，可靠實現花籃內硅片的計數。即使在配合機械移動過程中檢測，也一樣出類拔萃。R3F微型激光對射采用DuraBeam技術，光斑清晰可見便于安裝時對齊。
此外，倍加福為此類應用提供一整套硅片生產追溯方案，IO-Link接口的RFID配合 IO-Link主站模塊，更是追溯系統的理想之選。
+應用二 ：晶圓凸出檢測
中國已成為世界上芯片“加工處理”大國，并正大力投資發展本國半導體產業，我們面臨更多的機遇及挑戰。例如，在晶圓制造與封裝測試工藝，針對晶圓有無檢測或晶圓凸出檢測應用，又是倍加福微型激光對射型傳感器“大展身手”的另一“優勢戰場”。
憑借該款產品3mm@500mm的激光光斑，可檢測毫米級的凸出，使用Teach-In功能可進一步提升靈敏度或實現更細微的凸出檢測。R3F激光對射用作晶圓凸出檢測，可謂“明察秋毫”。此外，該產品為扁平型，安裝簡單，可省略支架。
+愿與您攜手邁入智造時代！
倍加福是工業傳感器技術和過程控制防爆領域的驅動者，專業提供多種產品、技術服務。無論是接近開關，光電開關，編碼器，還是RFID，視覺產品，工業通訊等解決方案，在電子行業整線工藝生產中都必不可少。倍加福為電子制造行業，提供一系列完整而可靠的系統解決方案，同時滿足您在工業 4.0 時代下的新型應用需求。愿和您一起邁入智能制造新時代！
