日本福利一区_最近中文高清在线观看_免费黄色电影在线观看_亚洲天堂成人在线 - 91人人

用戶中心
· 企業(yè)空間 首頁(yè) | 資訊 | 技術(shù) | 產(chǎn)品 | 企業(yè) | 直播 | 專題 | 智能制造 | 論壇| 在線研討會(huì)
Basler
企業(yè)空間 > 案例應(yīng)用 > 正文
  • PCBA行業(yè)應(yīng)用(二) Basler 3D-SPI解決方案,助力檢測(cè)速度與精度雙重提速
  • 發(fā)布時(shí)間:2024/10/16 16:19:35   修改時(shí)間:2024/10/16 16:19:35 瀏覽次數(shù):2210

  •   3D焊劑檢測(cè)(3D-SPI)可分析在焊劑印制過(guò)程中印刷電路板(PCB)裸板上的焊劑存量、對(duì)齊情況和體積。通過(guò)及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊劑缺陷,就可以在PCB表面拾取與放置貼裝電子元件之前,立即采取糾正措施。此步驟至關(guān)重要,因?yàn)槿绻赑CB安裝完畢后進(jìn)行維修焊劑缺陷,將會(huì)耗費(fèi)更多時(shí)間和資源。相比之下,及時(shí)清洗和重新處理印刷質(zhì)量不佳的PCB裸板,將更具成本效益。
      1  3D-SPI系統(tǒng)的視覺(jué)配置
      將帶有三個(gè)側(cè)置式投射器或三個(gè)側(cè)置式相機(jī)正交(垂直)頂視圖相機(jī)分別用于前、后、左或右視角,是用于測(cè)量焊劑體積的典型配置。從多個(gè)角度使用彩色光源提高成像質(zhì)量,是為3D-SPI系統(tǒng)打造的最常見(jiàn)配置。

      常見(jiàn)的檢測(cè)任務(wù)包括:焊劑印刷位置、表面/高度/輪廓/體積、焊劑偏移、焊劑不足、焊劑拖尾、焊劑球、焊劑爬越和接合。
      2  3D-SPI的應(yīng)用領(lǐng)域
      由于超過(guò)50%的焊點(diǎn)缺陷可以歸咎于焊劑印刷不當(dāng),因此焊劑檢測(cè)是印刷電路板制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。如果焊劑印刷不正確,所造成的缺陷可能會(huì)影響后面的裝配和焊接過(guò)程,從而導(dǎo)致組件傾斜、焊點(diǎn)不良或缺失。
      ● 焊劑印刷缺陷檢測(cè)
      精確檢測(cè)印刷電路板上的焊劑存量的質(zhì)量。

      ● 為SPI機(jī)器提供視覺(jué)能力
      采集高質(zhì)量的圖像,以便與系統(tǒng)中保存的基準(zhǔn)圖像進(jìn)行比較。

      ● 焊劑測(cè)量
      測(cè)量焊劑存量的尺寸特征,包括高度和體積。

      3  常見(jiàn)的光學(xué)檢測(cè)應(yīng)用的痛點(diǎn)
      01  挑戰(zhàn)
      ● 隨著組件尺寸越來(lái)越小,焊接密度變高,需要使用更高分辨率和幀速率的檢測(cè)設(shè)備才能滿足生產(chǎn)要求。
      ● 要實(shí)現(xiàn)更高的成像質(zhì)量,通常要使用搭載大型芯片的相機(jī)并配合大卡口鏡頭,從而增加成本。
      ● 1:1芯片在市場(chǎng)上并不常見(jiàn),因此許多制造商使用5:4芯片,導(dǎo)致視場(chǎng)(FOV)精度降低。
      ● 并非所有產(chǎn)品都兼容,在選擇和集成產(chǎn)品時(shí)具有挑戰(zhàn)性。
      02  原因
      ● 在現(xiàn)有Camera Link帶寬的限制下,平衡高分辨率和高幀速率難度較大。
      ● 焊劑檢測(cè)系統(tǒng)需要高質(zhì)量的成像技術(shù)來(lái)正確檢測(cè)焊劑,導(dǎo)致整體系統(tǒng)成本增加。
      ● 市面上1:1相機(jī)芯片的選擇較少。
      ● 通常的做法是通過(guò)不同的供應(yīng)商采購(gòu)產(chǎn)品以降低成本。
      03  解決方案
      ● 百萬(wàn)像素級(jí)相機(jī),可以更好地平衡高分辨率和高幀速率。
      ● 長(zhǎng)寬比為1:1,可實(shí)現(xiàn)更高的視場(chǎng)精度。
      ● C-mount鏡頭經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,性價(jià)比更高。
      ● 可輕松集成兼容的接口卡。
      ● 有多種可靠、適配的配件可供選擇,具有出色的性價(jià)比。
      4  適用方案配件
      選擇合適的系統(tǒng)分辨率,是在選擇3D SPI解決方案時(shí)要考慮的關(guān)鍵參數(shù)之一。這通常就要確定在檢測(cè)焊劑體積時(shí)所需的檢測(cè)速度和精度。
      焊劑檢測(cè)系統(tǒng)在特定的成像分辨率下,視場(chǎng)的大小由相機(jī)芯片的分辨率決定。較大的視場(chǎng)(FOV)意味著掃描印刷電路板所需的圖像數(shù)量較少,而較高像素的相機(jī)則需要花費(fèi)更多的時(shí)間來(lái)采集每個(gè)圖像。雖然像素較低的相機(jī)視場(chǎng)較小,但在采集新圖像幀時(shí),它需要的時(shí)間要短得多,可產(chǎn)生更高的幀速率,使用動(dòng)態(tài)成像技術(shù)即可覆蓋較大的印刷電路板區(qū)域,無(wú)需在靜止?fàn)顟B(tài)下拍攝每一幀圖像。
      最重要的是,在選擇3D SPI系統(tǒng)時(shí)需要平衡這些關(guān)鍵參數(shù),以充分滿足應(yīng)用需求。



      ■  1、2、4通道
      ■  板載前端GPIO接口
      ■  PCIe × 8 (G3)
      ■  由pylon驅(qū)動(dòng)
      ■  PoCXP


  • 企業(yè)介紹
創(chuàng)始于德國(guó):Basler是一家全球領(lǐng)先的高品質(zhì)工業(yè)相機(jī)和機(jī)器視覺(jué)方案提供商,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定者。深耕機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域36載,Basler始終與時(shí)代同行,不斷蛻變革新。堅(jiān)持從客戶痛點(diǎn)出發(fā),依托強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新及專業(yè)的服務(wù)能力,為客戶提供精準(zhǔn)高效的差異化…  更多>>
  • 產(chǎn)品分類
  • 該公司暫未設(shè)置產(chǎn)品類別
  • 聯(lián)系方式

Basler

聯(lián)系人:林彤

地址:北京市海淀區(qū)永泰莊北路26號(hào)物聯(lián)智谷科技園A棟201室

郵編:-

電話:010-62952828

傳真:

公司網(wǎng)址:https://www.baslerweb.cn/zh-cn/

  • 該空間手機(jī)版

掃描此二維碼即可訪問(wèn)該空間手機(jī)版

  • 在線反饋
1.我有以下需求:



2.詳細(xì)的需求:
姓名:
單位:
電話:
郵件:
您還沒(méi)有登錄,請(qǐng)登陸,
如果您還沒(méi)有注冊(cè),點(diǎn)擊這里注冊(cè).
  • 網(wǎng)友反饋
更多請(qǐng)進(jìn)入空間管理中心查看
關(guān)于我們 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們
© 2003-2018    經(jīng)營(yíng)許可編號(hào):京ICP證120335號(hào)
公安機(jī)關(guān)備案號(hào):110102002318  服務(wù)熱線:010-82053688
我要反饋