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Basler
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  • PCBA行業(yè)應(yīng)用(一) Basler助力2D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),兼顧精準(zhǔn)與效益
  • 發(fā)布時(shí)間:2024/10/16 15:45:40   修改時(shí)間:2024/10/16 15:45:40 瀏覽次數(shù):2062

  •   檢測(cè)和質(zhì)量控制對(duì)于PCBA生產(chǎn)制造至關(guān)重要。借助此過程,在通過各個(gè)特別的狀態(tài)測(cè)試時(shí)可大大降低PCB存在缺陷的幾率,減少不必要的PCB瑕疵品,提高一次合格率(FPY),同時(shí)節(jié)省時(shí)間和成本。
      自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)使用光學(xué)組件來采集詳細(xì)的圖像,并通過復(fù)雜的檢測(cè)算法進(jìn)行分析。這種方法可用于檢查PCB是否存在缺陷,確保完全組裝完畢后的電子元件功能正常。2D AOI通常用于PCB檢測(cè),因?yàn)樗梢栽诩骖櫩煽啃缘那闆r下節(jié)省成本。
      1  2D-AOI系統(tǒng)的視覺配置
      將正交(垂直)頂視圖相機(jī)與多角度彩色光源相結(jié)合,可提高成像質(zhì)量,是2D-AOI系統(tǒng)最常見的配置。額外添加四個(gè)側(cè)置相機(jī)(前、后、左、右),就能構(gòu)建可用于體積高度測(cè)量的多角度相機(jī)系統(tǒng)。雖然該系統(tǒng)的精確度不如真正的3D檢測(cè)技術(shù),但可以檢查對(duì)高度較敏感設(shè)備的共面性。

      常見的檢測(cè)領(lǐng)域包括:組件缺失/錯(cuò)誤、移位、歪斜、偏極、焊劑不足、焊劑過量以及焊劑接合。
      2  2D AOI的應(yīng)用領(lǐng)域
      在印刷電路板的制造過程中,其中一個(gè)關(guān)鍵步驟就是檢測(cè)和糾正任何存在的制造缺陷。AOI使您能夠檢測(cè)和監(jiān)控印刷電路板的生產(chǎn)質(zhì)量,并在流程中的任何戰(zhàn)略關(guān)鍵點(diǎn)糾正發(fā)現(xiàn)的問題。
      ● 表面貼裝器件
      檢測(cè)回流焊接工藝或回流焊接后表面貼裝器件是否存在錯(cuò)誤和未對(duì)齊的情況。

      ● 為AOI機(jī)器提供視覺能力
      識(shí)別由焊劑印刷、組件安裝和回流焊接引起的缺陷。

      ● 代碼讀取
      識(shí)別和讀取表面貼裝器件和裸板上不同類型的條碼或QR二維碼。

      3  常見的光學(xué)檢測(cè)應(yīng)用的痛點(diǎn)
      01  挑戰(zhàn)
      ● 隨著組件尺寸越來越小,焊接密度變高,需要使用更高分辨率和幀速率的檢測(cè)設(shè)備才能滿足生產(chǎn)要求。
      ● 要實(shí)現(xiàn)更高的成像質(zhì)量,通常要使用搭載大型芯片的相機(jī)并配合大卡口鏡頭,從而推高成本。
      ● 由于AOI檢測(cè)需要較高的穩(wěn)定性,在選擇和集成合適的產(chǎn)品時(shí)具有挑戰(zhàn)性,并非所有產(chǎn)品都兼容,所以使得以上的挑戰(zhàn)更加嚴(yán)峻。
      02  原因
      ● 在現(xiàn)有GigE/USB 3.0帶寬的限制下,平衡高分辨率和高幀速率難度較大。
      ● AOI檢測(cè)對(duì)故障的精確檢測(cè)具有很高的穩(wěn)定性要求。
      ● 通常的做法是通過不同的供應(yīng)商采購(gòu)產(chǎn)品以降低成本。
      03  解決方案
      ● 百萬(wàn)像素級(jí)相機(jī),可以更好地平衡高分辨率和高幀速率。
      ● C-mount鏡頭經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,性價(jià)比更高。
      ● 可輕松集成兼容的接口卡。
      ● 有多種可靠、適配的配件可供選擇,具有出色的性價(jià)比。
      4  適用方案配件
      選擇合適的系統(tǒng)分辨率是在選擇AOI系統(tǒng)時(shí)要考慮的關(guān)鍵參數(shù)之一。這通常就涉及到要確定在檢測(cè)焊劑體積時(shí)所需的檢測(cè)速度和精度,以及在PCB上最小組件的尺寸。
      AOI檢測(cè)系統(tǒng)在特定的成像分辨率下,視場(chǎng)的大小由相機(jī)芯片的分辨率決定。較大的視場(chǎng)(FOV)意味著掃描印刷電路板所需的圖像數(shù)量較少,但較高像素的相機(jī)也需要花費(fèi)更多的時(shí)間來采集每個(gè)圖像。雖然像素較低的相機(jī)視場(chǎng)較小,但在采集新圖像幀時(shí),它需要的時(shí)間要短得多,可產(chǎn)生更高的幀速率,使用動(dòng)態(tài)成像技術(shù)即可覆蓋較大的印刷電路板區(qū)域,無(wú)需在靜止?fàn)顟B(tài)下拍攝每一幀圖像。
      最重要的是,在選擇AOI系統(tǒng)時(shí)需要平衡這些關(guān)鍵參數(shù),以充分滿足應(yīng)用需求。



      ■  配備2或4個(gè)端口的USB 3.0接口卡
      ■  配備1、2、4個(gè)端口的GigE接口卡和配備1、2、4個(gè)端口的PoEPCIe x 8(G3)
      ■  10GigE接口卡,配備1個(gè)端口
      ■  輕松實(shí)現(xiàn)即插即用


      Basler在PCBA行業(yè)擁有多年的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)裝配經(jīng)驗(yàn),后續(xù)將帶來3D-AOI視覺檢測(cè),提供高質(zhì)量的可靠視覺檢測(cè)技術(shù)。
  • 企業(yè)介紹
創(chuàng)始于德國(guó):Basler是一家全球領(lǐng)先的高品質(zhì)工業(yè)相機(jī)和機(jī)器視覺方案提供商,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定者。深耕機(jī)器視覺領(lǐng)域36載,Basler始終與時(shí)代同行,不斷蛻變革新。堅(jiān)持從客戶痛點(diǎn)出發(fā),依托強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新及專業(yè)的服務(wù)能力,為客戶提供精準(zhǔn)高效的差異化…  更多>>
  • 產(chǎn)品分類
  • 該公司暫未設(shè)置產(chǎn)品類別
  • 聯(lián)系方式

Basler

聯(lián)系人:林彤

地址:北京市海淀區(qū)永泰莊北路26號(hào)物聯(lián)智谷科技園A棟201室

郵編:-

電話:010-62952828

傳真:

公司網(wǎng)址:https://www.baslerweb.cn/zh-cn/

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