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[案例應(yīng)用] 厚物科技手持DSA分析儀HW-5110CD: 2022-08-05
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[案例應(yīng)用] 厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe筆記本HW-19133: 2022-08-05
[案例應(yīng)用] 厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe筆記本HW-1753: 2022-08-05
[案例應(yīng)用] 厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe便攜機(jī)HW-1693BAT: 2022-08-05

產(chǎn)品展示

厚物科技PXI機(jī)箱PXI控制器PXI筆記本HW-2373

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXI-9270控制器內(nèi)置厚物科技3U 7槽PXI背板1個(gè)3U PXI系統(tǒng)槽和6個(gè)3U PXI擴(kuò)展槽兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXI模塊全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)13.3''高清顯示…

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)HW-10183d

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式設(shè)計(jì)使用支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝內(nèi)置厚物科技PXIe-9180或PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe/PXI背板背板基于PCIe Gen3.0或Gen2.0技術(shù)提供17個(gè)PXIe/PXI擴(kuò)展槽兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA…

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe機(jī)架式測(cè)控平臺(tái)HW-10183r

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范國產(chǎn)加固機(jī)架式PXIe測(cè)控平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)19寸機(jī)架式安裝PXIe/PXI模塊信號(hào)后出線設(shè)計(jì)內(nèi)置厚物科技PXIe-9180或PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe/PXI背板背板基于PCIe Gen3.0或Gen2.0技術(shù)提供17個(gè)PXIe/PXI擴(kuò)展槽兼容數(shù)…

厚物科技CPCI機(jī)箱CPCI控制器CPCI機(jī)架式測(cè)控平臺(tái)HW-30143r

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合CPCI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范國產(chǎn)加固機(jī)架式CPCI測(cè)控平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)19寸機(jī)架式安裝CPCI模塊信號(hào)后出線設(shè)計(jì)內(nèi)置厚物科技CPCI-9333或CPCI-9363控制器內(nèi)置厚物科技3U 14槽CPCI背板提供13個(gè)CPCI擴(kuò)展槽兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等CPC…

厚物科技嵌入式PXIe控制器PXI控制器PXIe-9160

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范PXI-5 PXI Express Hardware SpecificationPXI-6 PXI Express Software Specification3U 3槽寬國產(chǎn)PXIe嵌入式控制器國產(chǎn)CPU自主可控PXIe嵌入式控制器國產(chǎn)CPU飛騰四核處理器FT-2000/4國產(chǎn)BIOS及國產(chǎn)麒麟KylinOS操作系統(tǒng)板載內(nèi)存8…

厚物科技VPX機(jī)箱VPX控制器VPX筆記本HW-4646

產(chǎn)品主要特點(diǎn) 符合VPX總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技VPX-9466控制器內(nèi)置厚物科技6U 4槽VPX背板1個(gè)6U VPX系統(tǒng)槽和3個(gè)6U VPX擴(kuò)展槽兼容高速采集、高速計(jì)算、RapidIO、DSP、FPGA等VPX模塊全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)15.…

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe筆記本HW-1363

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP全鋁鎂…

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)HW-1093d

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式設(shè)計(jì)使用支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝內(nèi)置厚物科技PXIe-9180或PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe/PXI背板背板基于PCIe Gen3.0技術(shù)提供8個(gè)PXIe/PXI擴(kuò)展槽兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI…

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe一體機(jī)HW-1363i

產(chǎn)品主要特點(diǎn)內(nèi)置續(xù)航能力鋰智能電池符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽帶寬16GB/s兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控…

厚物科技嵌入式PXIe控制器PXI控制器PXIe-9170

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范PXI-5 PXI Express Hardware SpecificationPXI-6 PXI Express Software Specification3U 3槽寬國產(chǎn)高性能PXIe嵌入式控制器Intel Core 6th Gen i7四核八線程高性能CPU內(nèi)存8GB/16GB/32GB DDR4雙固態(tài)硬盤SSD設(shè)計(jì)：系統(tǒng)盤NVMe 250GB SSD + …

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe便攜機(jī)HW-1683

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器內(nèi)置3U 8槽PXIe背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和7個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽帶寬8GB/s，擴(kuò)展槽帶寬2GB/s兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)特殊防…

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe便攜機(jī)HW-19183

產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)…

厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe筆記本HW-1663

產(chǎn)品主要特點(diǎn)內(nèi)置續(xù)航能力智能鋰電池可選配更大容量外置鋰電池實(shí)現(xiàn)無限續(xù)航符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9180高性能至強(qiáng)控制器內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s，每個(gè)擴(kuò)展…

企業(yè)介紹

深圳市厚物科技有限公司立足中國深圳，持續(xù)專注于PXIe PXI CPCI VPX模塊化儀器測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái)的研發(fā)與生產(chǎn)，提供便攜式、車載式、臺(tái)式、手持式、機(jī)架式五大系列MCS測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái)，包括外場(chǎng)便攜式測(cè)試設(shè)備、加固機(jī)架式測(cè)試設(shè)備、手持式儀器、車載式… 更多>>

產(chǎn)品分類

聯(lián)系方式

深圳市厚物科技有限公司

聯(lián)系人：楊誠

地址：廣東省深圳市寶安區(qū)松崗芙蓉路9號(hào)桃花源科技創(chuàng)新園B棟四樓

郵編：518000

電話：13322996095

傳真：

公司網(wǎng)址：http://www.houwu.com.cn/

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