集成電路領域作為科技發展的重要組成部分，是各行各業實現智能化、數字化的基礎。根據我國國民經濟“八五”計劃至“十四五”規劃，國家對集成電路行業的支持政策經歷了從“加強發展”到“重點發展”再到“瞄準前沿領域戰略性發展”的變化。
封裝環節是集成電路制造的后道工藝，把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在集成電路的生產過程中封裝與測試多處在同一個環節，即封裝測試過程。
案例背景
半導體劃片機是半導體芯片生產中的關鍵設備，其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片，為下道粘片工序做準備，工作機理包括自動上下料、自動對準、自動清洗、自動劃切等。案例用戶為國內某劃片機提供商，為了保障其劃片機設備穩定運行，用戶對其核心計算單元-工業計算機的品質與性能提出了極高要求：
1.為了保障劃片機穩定、高效的運行，需要具備較強算力；
2.為了實現外接兼容多種功能模塊，需要具備強擴展性；
3.為了保證工業相機數據傳輸的高時效性，對網絡傳輸提出更高標準；
源控方案
基于用戶需求，源控提供了CIS-CH11-FA01 3U桌面式箱體電腦，該系列產品具備以下優勢：
1.超強性能：產品搭載Intel 6th/7th/8/th/9th generation Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron 處理器，強大的數據處理能力，為激光劃片機軟件穩定、快速運行提供強大算力保障；
2.豐富I/O接口，擴展性強：產品同時具備6個串口、1x PCIe x16 (Gen3) 、1x PCIe x4 (Gen2)、2x PCI擴展槽，豐富接口為外接運動控制卡（實現精密機械系統、主軸控制系統連接）、數據采集卡（實現傳感器連接）提供強大助力；此外，產品同步連接源控15.6寸工業顯示器（交互終端），為工作人員提供了優質監測環境；
3.Intel千兆網口，網絡穩定：為了實現劃片機精準定位，用戶通過Intel?千兆網口實現外接高速工業檢測相機，穩定的數據傳輸能力極大程度上減少了圖像傳輸過程中數據丟包現象的發生，有效避免定位不精準等問題；
4.OS Recovery：具備源控系列產品共有的OS Recovery硬件級別系統還原功能，在由斷電、軟件不兼容等情況導致的系統崩潰情況下只需一按，即可實現系統一鍵還原，極大程度上解決了重裝系統難度大、售后服務成本高等問題。
