LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件
簡介
LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件是將高穩定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實測介質，形成隔離式結構，適用于多種液體介質。符合防爆要求，表壓產品側面排氣，滿足高精度測量的使用需求。
產品特性
高穩定單晶硅芯片
恒壓激勵方式
隔離式防爆結構，適用于多種流體介質
全不銹鋼材質、全密封焊接方式
哈C、 316L、鉭膜片可選,廣泛滿足防腐要求(鉭部分量程可選)
內置溫度敏感元件
產品用途
工業過程控制、氣體,液體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、液壓系統及開關、制冷設備和空調系統、航空航海檢測、石油、化工、電力。
電氣性能
供電電源：2.5-5VDC
電氣連接: 110mm硅橡膠軟導線
共模電壓輸出：輸入的50% (典型值)
電橋電阻：6kΩ±0.5kΩ
響應時間 (10%-90%) : <2ms
絕緣電阻: >100MΩ@500VDC
絕緣強度：I<5mA/500VAC
尺寸圖
案例
聯系人：周海健
地址：上海市閔行區都會路99號
郵編：201109
電話：021-31261976
傳真：021-31261975
公司網址：
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