5G高性能緊湊型無風(fēng)扇工控機(jī)MEC-T1764 適用于智慧醫(yī)療與遠(yuǎn)程外科手術(shù)、智慧物流、智能工廠、車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

一．出色CPU性能和內(nèi)存容量

采用Q170芯片組，支持65W及以下6/7/8/9 代LGA1151 Intel Core i7/i5/i3 系列處理器，支持無風(fēng)扇、睿頻加速技術(shù)，其中標(biāo)配的i7-8700T處理器，六核十二線程，主頻2.4 GHz -4.0 GHz。內(nèi)存采用雙通道DDR4 SO-DIMM，最高支持32GB內(nèi)存，雙通道內(nèi)存可以極大的提升讀取速度，提供處理事件的能力。

二．超高速I/O接口

HDMI+VGA雙顯示接口, 4*LAN,可選配2個(gè)POE電口; 6*COM(2*RS232/422/485,4*RS232),4*USB3.0,2*USB2.0 ; 2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無線功能，且支持PCIE 信號的擴(kuò)展卡，1*M.2,支持4G/5G模塊，移動5G與WiFi并存，設(shè)備可以輕松實(shí)現(xiàn)形體分離、高速視頻通訊無障礙連接;1*遠(yuǎn)控開關(guān)，1*一鍵還原，1*一鍵備份，32路數(shù)字開關(guān)量GPIO(16*GPI,16*GPO); 1*Lineout&Mic高保真音頻; 1*M.2, 1*SATA 2.5＂SSD用于存儲。

三．更多擴(kuò)展和更高帶寬

支持1*PCIeX16+1*PCI，可擴(kuò)展數(shù)據(jù)采集模塊等一系列擴(kuò)展設(shè)備，也可選2*PCI擴(kuò)展，支持多種功能模塊的安裝，2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無線功能，且支持PCIE 信號的擴(kuò)展卡。

四．安裝方便，散熱優(yōu)良

采用無風(fēng)扇自然對流散熱設(shè)計(jì)，可以滿足水平、豎立、橫向等各種不同的安裝方式，以及高功耗CPU的應(yīng)用，均能保持良好的散熱能力，保障CPU全速運(yùn)行，發(fā)揮其高端性能;寬壓12-24V輸入，滿足不同的工業(yè)場景應(yīng)用。

五．高抗干擾

全金屬封閉式接觸機(jī)殼，有效阻隔內(nèi)外電磁干擾，ESD接觸式6K；整機(jī)無接線，高抗震；工規(guī)電子元器件，適應(yīng)寬溫寬壓環(huán)境。