科技的發展使得近年來電子產品體積逐漸縮小，元器件外觀復雜程度逐步提高。SMT作為電子半導體制造業的重要一環，產品外觀檢測逐步由傳統的人工檢測專轉向2D檢測方案，我們來看一下在電路板密度相對較高，被測物外形相對復雜的情況下，2D相機和采用結構光技術的Sizector3D相機的檢測方案對比。
2D相機拍攝示意圖
如圖示，由于2D相機無法給出被測物的高度信息，從圖中的單一拍攝角度無法識別出零件實際的變形，出現誤判；在被測物內側或者多排pin針的情況下，2D相機也會因為拍不到拍不全而誤判。實際裝配時2D光源布局較復雜，且易受被測物表面顏色和材質影響，拍攝畫面不完整，在切換被測物時顯示通用性較差。
Sizector3D相機拍攝示意圖
上面給出了Sizector3D相機在同一角度拍攝時的俯視圖，由于Sizector能夠給出被測物體的高度信息，所以被測物在視野范圍內的某個區域出現變形和缺損都會迅速給出判斷，用戶可以通過軟件設定觸發機械手臂，將NG品篩選出去，避免誤判。3D相機的布局簡潔，能夠檢測多排pin針，可檢測任意方向不平，被測物的表面顏色幾乎不會影響到Sizector的表現。
視頻（
點擊這里）中展示了Sizector3D相機對幾種不同的SMT器件的實拍圖，5種被測物的表面材質各不相同，Sizector均呈現出完整的成像效果，1秒內可完成從拍攝畫面到輸出點云數據的過程，完全可滿足3D在線檢測的需求。
