需求分析
需要對端子焊點（線）的(a)溢出不良 (b)壓扁不良 (c)長度不良 (d)彎折不良進行檢測;
離線檢測，cycle time 30s;
可視化交互界面，可自動判斷NG不良品；
可定制化設(shè)定檢出項目，適用于現(xiàn)有的2~6Pin規(guī)格。
解決方案概括
采用三維掃描和測量算法相結(jié)合，在一個檢測站實現(xiàn)所有的檢測；
檢測精度可達到+/-0.02mm；
單次檢測所需時間<5秒，單次檢測拍攝8張照片；
檢測過程需要使用夾具固定待固定端子，將檢測功能獨立為一個可于前后分離的檢測站。
解決方案布局
由于需要精確測量焊點高度等，需要用夾具固定端子位置；
兩個端子同時檢測時，需要兩個三維檢測模塊；
頂部三維檢測模塊，包含可編程光源，自動調(diào)節(jié)光強，能夠同時進行二維和三維檢測，可檢測溢出，壓扁，長短，彎折等不良。
通過三維掃描檢測中間焊點不良
采用結(jié)構(gòu)光技術(shù)進行三維掃描，20秒內(nèi)完成焊點的三維掃描，可對掃描結(jié)果進行量化分析，發(fā)現(xiàn)焊點溢出，壓扁等。可根據(jù)客戶的判定方法進行定制編程，柔性極高。
實驗結(jié)果
對焊點進行三維掃描后發(fā)現(xiàn)，其基板中間焊點位置會有一個高度變化，可以通過焊點邊沿到基板邊沿檢出焊點溢出，同時焊點高度也可以檢出壓扁的焊點；同理，縱向剖線可以檢出焊點過長或過短，彎折。
