Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 1500可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：黑色

包裝(Pack)：美國原裝進(jìn)口包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad1500應(yīng)用材料特性：

GapPad1500是無基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣

GapPad1500材料說明：

GapPad1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能的同時(shí)，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。

GapPad1500典型應(yīng)用：

計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAM^TM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合

GapPad1500技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

GapPad1500是一款非常常用的導(dǎo)熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區(qū)，因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場(chǎng)的認(rèn)可。GapPad1500是一款性價(jià)比極高的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W，出于導(dǎo)熱材料中中等水平，價(jià)格卻相對(duì)較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。

 銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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