Bergquist PolyPad400高性能Kapton基材導熱絕緣材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

PolyPad400可供規格：

厚度(Thickness)：0.23mm

片材(Sheet)：11.5”×12”

卷材(Roll)：11.5”×250’

導熱系數(Thermal Conductivity)：0.9W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：棕色

包裝(Pack)：美國原裝進口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 2500

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-20°~150°

PolyPad400應用材料特性：

PolyPad400韌的基材提供高抗切割性，高性能基膜設計來替代陶瓷絕緣片。其棕色的顏色以及只有9mil厚度的材料，使其性能以及應用面達到了極致。PolyPad400在中國大陸地區應用非常廣泛。深受客戶的青睞。

PolyPad400材料典型應用：

電源供應器，功率半導體，馬達控制

PolyPad400材料說明：

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。

PolyPad400技術優勢分析：

PolyPad400是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優良的抗刺穿能力和優秀的導熱性能。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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公司官網：http://www.dgbgss.com

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