Bergquist LiquiBondSA3505雙組分液態間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Liqui-Bond SA3505可供規格：

規格(Specifications):50CC/400CC/1200CC/10gallon

導熱系數(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

顏色(Color)：棕褐色/淺灰色（AB膠）

包裝(Pack)：美國(America)原裝進口包裝

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）:2.9 g/cc

Liqui-Bond SA3505應用材料特性：

Liqui-Bond SA3505雙組分配方便易于儲存，導熱系數:3.5 W / m k 消除機械緊固件的必要性,室溫存儲, 導熱系數:3.5 W / m k,消除機械緊固件的必要性,室溫存儲

LiquiBondSA3505材料應用：

汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設備

LiquiBondSA3505技術優勢分析：

LiquiBondSA3505液體熱材料提供無限厚度變化和傳授在沒有壓力敏感組件組裝。Liqui-Bond?SA 3505是可用的帶有可選玻璃間隔珠提供一個債券線,確保一致介質的完整性。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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