Bergquist Liqui-Bond SA2000單組分液態間隙填充導固體膠

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Liqui-Bond SA2000可供規格：

規格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon

導熱系數(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k

顏色(Color)：黃色

包裝(Pack)：美國(America)原裝進口包裝

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）:2.4 g/cc

Liqui-Bond SA2000應用材料特性：

Liqui-Bond SA2000具有高導熱性能，消除機械緊固件，易于篩選或低粘度，可以達到一個很薄的厚度，機械和化學穩定性，保持結構穩定，惡劣環境的應用程序持續穩定。Liqui-Bond SA2000是一種導熱單一組份液體和低硅酮膠，高導熱系數:2.0W / m k，解決機械緊固件的問題，低粘度為便于檢查或打印

Liqui-Bond SA2000材料應用：

分立元件加熱機，汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設備

Liqui-Bond SA2000技術優勢分析：

Liqui-Bond SA 2000是一個高性能液體有機硅粘合劑,膠粘劑是提供涂液的組件,提供一個管或中型集裝箱。Liqui-Bond SA2000功能的組合高導熱系數與低的粘度,使屏幕或緩解模板的應用程序。這種材料也是理想的高容量自動分配模式。Liqui-Bond SA2000低粘度的允許實現非常薄的粘結層材料,產生良好的熱性能和一個高剪切強度。Liqui-Bond SA 2000溫和的彈性性質協助緩解CTE在熱應力，材料在升高溫度和治療需要冷藏儲存在10°C。Liqui-Bond SA 2000是可用的可選的玻璃珠來提供一個一致的

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