德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8 多核ARM處理器系列的SMARC2.0計算機模塊—conga-SMX8。基于ARM Cortex-A53/A72 的conga-SMX8 是專用于超低功耗嵌入式計算機設計的新旗艦模塊，支持最新的一流ARM處理器，具備出色的性能，靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能，面向各種工業物聯網 (IIoT) 應用。該模塊提供高性能多核計算和圖形擴展能力，可支持多達三個獨立顯示(1080p) 或一個4K畫面。這種原生工業級平臺的優勢包括基于硬件的實時虛擬機器監控程式(Hypervisor)支持和高可擴展性, 以及面向惡劣環境的抵抗力和寬溫范圍。這些功能集使SMARC2.0模塊能符合低功耗嵌入式，工業和物聯網以及新移動式領域的最新性能和功能需求。

　　搭載NXP i.MX8處理器的新SMARC2.0模塊，其基于硬件的虛擬化和資源分區功能，適用于廣泛的固定和移動工業應用，包括實時機器人和運動控制。這些模塊可支持寬溫范圍-40°C 到 +85°C，也適用于商用車輛的車隊系統或駕駛室，公交車和火車上的信息娛樂應用以及所有新的電動和自動駕駛汽車。
　　“由于ARM的性能，功能和連結性的大大提升，基于ARM架構的計算機模塊獲得了更高的重要性和接受度，因其降低了軟硬件的系統設計費用且加速產品上市時間”, 康佳特產品管理總監Martin Danzer 解釋到。 “我們的SMARC2.0模塊是應用就緒的子系統，具備全面的生態系統，例如隨即可用的 boot loader，已獲認證的Linux 和安卓BSPs，功能齊全的評估載板，以及專業人員集成支持和廣泛可單獨選擇的技術服務，可為我們的客戶顯著簡化新型i.MX8處理器的集成。”
　　詳細功能特色
　　全新conga-SMX8模塊支持高達8個內核(2x A72 + 4x A53 + 2x M4F)，板載高達8GB的LDDR4內存， 以及高達64GB的MLC或類SLC非易失性內存。非凡的接口包括可選搭載IEEE1588兼容精密時鐘同步的2x GbE，多達6x USB (包含1xUSB3.1)，高達2x PCIe Gen 3.0, 1x SATA 3.0,  2x CAN bus,  4x UART，以及可選板載Wi?Fi/藍牙模塊 (Wi-Fi 802.11 b/g/n 和 BLE)。透過具有HDCP2.2的HDMI2.0，2x LVDS 和 1x eDP 1.4可連接多達3個顯示屏。至于視頻攝像頭，該模塊也提供2個MIPI CSI-2視頻輸入。基于NXP i.MX8 的SMARC2.0 模塊提供隨即可用的超級組件包括 U-Boot 和完整的Linux，Yocto和安卓板級支持包 (BSP)。
　　全面的服務可加速設計時程并進一步降低成本
　　康佳特提供的多種附加服務使基於i.MX8的SMARC2.0計算機模塊功能更加完整，并簡化復雜的集成，縮短設計時程，加速產品上市。主要的高端服務核心是為每一個OEM廠商提供專屬的設計支持，且可向技術解決方案團隊單獨申請更進一步的支持。這個團隊的專業人員可提供所有定制化需求—包含工程需求支持，以及開機引導配置(OS boot loader)支持，測試，驗證和調適服務。康佳特對ARM支持的特色為高質量和專業人員協助大大簡化嵌入式計算技術。客戶可從快速高效的設計階段獲益，因為 ’隨插 & 即用’ 比 ’試驗 & 錯誤’ 更高效與節省成本。
　　康佳特為NXP早期取得計畫成員，因此康佳特SMARC模塊將會與全新i.MX8 處理器家族在今年底同步推出。
　　更多全新基于 NXP i.MX8 處理器家族 ARM Cortex-A72/ A53的conga-SMX8 SMARC2.0計算機模塊詳情, 請訪問 https://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-smx8.html