提供標準和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領先供應商—德國康佳特科技，于4月3號推出全新conga-TS370 COM Express Type6計算機模塊，搭載英特爾同時間推出的第八代嵌入式英特爾至強 和英特爾酷睿 處理器 (代號: Coffee Lake H)。該全新處理器將COM Express Type6模塊的35-45瓦TDP層級提升至高端嵌入式計算機新的“six-pack” 層級，首次提供最高6核，12線程和令人印象深刻的渦輪增壓(最高4.4 GHz)，并且驅動多達3個獨立4K超高清顯示器。康佳特的初步測試表明，與第七代英特爾酷睿處理器相比，這些全新6核模塊的多線程性能提高了45%到50%，單線程性能提高了15%到25%。在給定的TDP下，系統設計在整體功耗較低的情況下實現更高的帶寬，最終實現更高的系統效率。目標應用為高性能嵌入式和移動系統，工業和醫療工作站，存儲服務器和云工作站，以及媒體轉碼和邊緣計算內核。
　　“醫療成像和工業4.0市場應用以及視頻分析(如: 態勢感知交通觀察) 都非常需要各方面的性能進步，”康佳特產品管理總監 Martin Danzer 說明到。“我們致力于簡化性能提升的使用，透過我們標準化的計算機模塊，散熱解決方案和eAPIs，使升級至最新處理器幾乎成為即插即用任務。”
　　除了性能提升，全新康佳特模塊還支持超過10年的長期供貨，高帶寬I/O接口4個USB3.1Gen.2 (10 Gbit/s)和英特爾 傲騰 存儲支持，以及增強的安全性能，包括英特爾Software Guard Extensions和 英特爾可信執行技術(英特爾TXT)。
　　詳細功能特色
　　全新conga-TS370 COM Express Basic Type6計算機模塊可支持6核英特爾至強和英特爾 酷睿 i7處理器，或4核英特爾 酷睿 i5處理器，采用35到45 W cTDP封裝以及最高32 GB DDR4 2666內存(可選ECC)。集成的英特爾?UHD630圖形顯卡可通過DP1.4, HDMI, eDP和LVDS來支持高達3個獨立4K顯示器(最高可達60Hz)。設計人員首次可以單純通過軟件從eDP切換到LVDS，無需修改任何硬件。該模塊提供杰出的高帶寬I/O, 包括4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8x USB 2.0和1x PEG以及8 PCIe Gen 3.0通道，可用于強大的系統擴展，包括英特爾傲騰 存儲。可執行所有Linux 操作系統以及64位微軟Win10和Win10 IoT版本。該全新模塊的服務支持包含優質的技術集成支持與廣泛的配件以及標準或定制的載板與系統。
　　全新conga-TS370 COM Express Type6計算機模塊提供以下標準備置:

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