2022年6月18日，上海芯旺微電子技術有限公司（下稱“芯旺”）與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署代理協議，授權世強先進代理其旗下通用MCU、汽車MCU等全線產品。
一般而言，傳統燃油車的芯片數量約在500至600個左右，隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，高端汽車需要的芯片數量約1000~1200個，而一臺智能汽車的芯片數量則有5000顆以上。同時，智能電動汽車銷量正呈現爆發式增長，這也就意味著芯片需求的增長相比前幾年更快。
經歷產能不足的2020年之后，雖然芯片廠商在不斷擴大產能，但依然不能滿足智能電動汽車的快速增長趨勢，許多汽車制造商因為缺芯而無法生產。因此，實現車規芯片的國產化和自主化，保障汽車芯片供應刻不容緩。
然而，汽車芯片涉及到安全問題，需要經過嚴格的車規認證測試，從設計到量產的時間成本是必須的。在2021年之前，國內在汽車上量產的汽車芯寥寥無幾，大部分車規級芯片產品依賴于國外原廠，國內汽車芯片發展緩慢。
作為國內最早一批面向汽車和工業領域的芯片設計公司，芯旺為加速實現關鍵汽車芯片的國產化進程、規避版權風險，自創了KungFu內核，并基于精簡指令集來設計，成為繼ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式處理器內核，具有完全自主知識產權和完善的工具鏈系統。
據了解，芯旺搭載KungFu內核的MCU產品，具有高集成度、高I/O利用率、RAM/Flash容量比高、低功耗等優點；其KungFu內核的汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片，廣泛應用于汽車、工業、AloT、通信和電力等領域。
面向汽車領域，芯旺發布了近五十款車規KungFu MCU并成功實現量產，從8位MCU到32位MCU，從汽車后裝到前裝，廣泛覆蓋車身控制、汽車電源與電機、汽車照明、智能座艙四大場景，已被一汽、長安、福特、大眾等主流車廠使用，累計出貨超過數億顆。未來，芯旺還將應用于底盤&動力系統和輔助駕駛等場景，全方位打造汽車芯片應用生態。
其中，KF32A系列是芯旺為汽車電子領域用戶重磅打造的32位車規級MCU系列產品，聚焦汽車整車芯片應用市場解決方案，滿足AEC-Q100汽車器件可靠性標準；同時支持Grade1級工作溫度范圍（-40℃~125℃），ESD達8kV，抗干擾能力較強。
另外，面向工業領域，芯旺開發了工業級通用8位/32位MCU，8位MCU有超過10年的量產經驗，累計出貨5億＋；其中，KF8F系列MCU產品，基于成熟穩定的KungFu8處理器架構，結合模數混合設計理念，已在工業控制領域得到了廣泛的應用。
為多方面滿足用戶的使用場景，芯旺在打造差異化的MCU產品的基礎上，還通過自研內核+基于場景化的MCU應用方案，來滿足市場不斷升級對產品提出的嚴苛要求。除此以外，芯旺還為用戶配套了完備的開發工具鏈和基礎軟件資源，幫助用戶快速實現產品轉化。
在汽車芯片產能嚴重不足的情況下，芯旺彌補了“缺芯”短板，憑借大規模出貨的優秀表現，晶圓代工廠在產能保障方面給予了優先排產支持，可以為客戶提供穩定、快速的產品供應。
未來，芯旺將與世強先進強強聯手，在工業、汽車等領域進行產品應用市場的縱深開拓，將高集成度、高可靠性的工業級/車規級芯片產品帶給更多的客戶。
上述產品均已上線世強先進電商平臺——世強硬創，進入平臺搜索“芯旺”即可獲取產品詳細資料，還可申請免費樣品。
為進一步解決汽車芯片缺貨難題，世強硬創聯合MELEXIS、ATP、瑞薩、日清紡、Alliance Memory、航順、復旦微電子、思瑞浦等諸多國內外知名廠商，帶來高標準AEC-Q車規級芯片，涵蓋主控芯片、模擬芯片、傳感芯片、儲存芯片等類型，可滿足汽車制造商對各類汽車芯片的需求，并且平臺有穩定的供應體系，能大幅縮短交貨周期。
與此同時，世強硬創針對傳統電子分銷行業“重采購、貿易，輕研發”的行業痛點，致力于為硬件研發工程師提供全新的研發生產和采購一站式解決方案，包括新產品研討會、優選設計方案、智能BOM配單、開放實驗室等免費研發資源，并有近300位技術專家在線答疑解惑，幫助硬件研發工程師解決在研發工程中遇到的各種困難。
