2022年6月24日，富信科技與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署合作協議，授權世強先進代理其旗下半導體制冷片（TEC）、半導體制冷組件（TEA）、溫差發電器（TEG）等全線產品。
資料顯示，富信科技是國內外半導體熱電產業中，少數能夠實現從上游熱電材料及核心器件、系統研制、熱管理方案設計，到下游熱電整機應用在內的全產業鏈技術解決方案及應用產品提供商之一，產品廣泛應用于消費電子、通信、醫療實驗、汽車、工業、航天國防、油氣采礦等領域。
行業周知，半導體熱電產業屬于國家鼓勵發展的新興產業，而半導體熱電器件（TEC）是熱電系統（TEA）、熱電整機應用以及保障高熱流密度電子器件工作性能的關鍵零部件。
隨著光模塊等電子元器件的尺寸以及集成度越來越高，微小面積內的功耗急劇上升，使得局部熱流密度大幅增加，需要可靠性更高、尺寸更小的高性能微型熱電制冷器件（TEC）。
富信科技的半導體熱電器件（TEC）的可靠性和尺寸均可滿足市場需求。其半導體熱電器件（TEC）產品已滿足國際通用標準GR-468-CORE，并通過美國國防部可靠性測試標準MIL-STD-883。
而在尺寸方面，其用于光模塊溫控的微型半導體熱電器件（TEC）尺寸在1.6mm~62mm范圍內均可定制，產品最大溫差ΔTmax可達到72℃。
隨著半導體熱電技術解決方案廠商技術的成熟和規模化效應的提升，產業鏈分工更加明確，越來越多的熱電器件下游客戶傾向于采購整套熱電系統（TEA）。
富信科技熱電系統（TEA）采用的是高仿真設計，大大縮短了設計驗證周期，該產品可靠性高，常溫下使用壽命可達10萬小時以上；控溫精度可達±0.1℃或±0.04℃，可根據需求設計開發。
對于此次雙方合作，富信科技表示，世強先進作為業內知名電子行業分銷商，其具有30年豐富的下游應用市場經驗。相信在其優異的市場推廣能力下，助力公司產品在通信、汽車、醫療實驗、工業等領域取得新的應用突破。
世強先進表示，半導體熱電制冷技術憑借其靈活性、多樣性、可靠性等優勢，已然成為支撐諸多現代產業的核心。富信科技深耕半導體熱電行業20余年，多款產品憑借優異的性能通過國際認證和市場應用。相信此次雙方的緊密合作，能加速其產品解決方案在行業落地應用，實現合作雙贏。
目前，富信科技最新產品均已上線世強先進旗下的電商平臺——世強硬創，搜索“富信科技”即可獲取產品技術資料，還可申請免費樣品。
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