熱管理是設計電子產品過程中不可忽視的環節，小型化、智能化的精密電子產品熱管理則更為復雜。
一方面，5G、新能源汽車、智能終端等新興應用的單個產品中，復雜、高功率電子元件數量大幅增加，隨著部件運行速度越來越快，產生了更多熱量，需要更為高效的散熱設計方案。
另一方面，由于電子產品內部空間縮小，PCB板愈加緊湊，熱量的流動途徑難以憑借經驗評估，傳統散熱方案如應用散熱片等方式已經不能滿足當前產品需求。
眾所周知，熱管理的目的是保證電子元器件在適宜的溫度內保持最佳性能，防止電子元器件熱失效，不合理的散熱設計將對電子產品造成損害，進而影響電子產品的穩定性和使用壽命。特別是在復雜精密的電子產品設計中，產品的散熱設計更為復雜。
若能在研發初期精準識別散熱設計方案是否合理，便能大幅縮短產品研發周期，提高產品的設計效率和可靠性，降低硬創企業研發成本。
散熱仿真分析軟件便可以模擬研發階段散熱設計方案是否合理。目前，電子行業使用率最高的散熱仿真分析軟件是FloTHERM，其可以在產品設計之初解決精密電子的高熱流密度難題，為用戶提供從元器件級、PCB板和模塊級、系統整機級到環境級的熱分析。
具體而言，FloTHERM軟件創新性地采用了散熱障礙和散熱捷徑分析技術。工程師不需要將原來的樣品分割來看里面的熱特性，只需創建電子設備模型并進行分析，就可明確IC、PCB或者整個系統的熱流阻礙在哪，以及出現熱流故障的原因。
但由于中小硬創企業缺乏專業的散熱設計人才，而昂貴的散熱仿真分析軟件也讓其研發經費捉襟見肘，需要花費大量的人力及時間成本在產品散熱設計環節，使得產品研發周期拉長。
為滿足眾多中小硬創企業的散熱設計需求，做好產品熱管理，世強硬創開放實驗室斥百萬巨資引進正版散熱仿真分析軟件——FloTHERM，面向所有企業開放散熱方案設計服務，幫助硬創企業在產品設計初期就規劃熱管理問題，提供前期熱仿真模擬、中期樣品測試等服務，為企業縮短開發周期，更快的在市場上推出新產品。
與此同時，世強硬創的資深熱管理FAE團隊，可以幫助硬創企業進行散熱設計方案優化，并給BGA、CPU、LED、IGBT、功放模塊、動力電池、電機等熱源件提供風冷及液冷熱管理系統方案，為硬創企業的產品研發、熱管理材料選型替換等提供全程技術支持，節約其人力及物力成本。
目前，世強硬創平臺電子材料領域授權代理原廠超過40家，包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等，品類已全面覆蓋導熱材料、熱界面材料、散熱器、風扇、熱管、VC均溫板、半導體制冷器TEC等，實現快速選型和產品供應。
上述服務均已在世強硬創平臺上線，搜索點擊“散熱方案設計服務”即可預約，預約成功后，一個工作日內將有專人聯系溝通服務細節。
