電子產品的散熱方案設計正在成為硬創企業重點關注的問題。
在電子產品迅速迭代背景下，產品體積越來越小、開發周期越來越短，給產品散熱設計帶來了嚴峻的挑戰。工程師需要根據電子元器件的功耗、溫度特性和應用場景，利用熱傳遞技術和相應的結構設備，使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍，同時還需滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。
散熱方案設計的成功與否，將直接影響其產品的開發效率及產品的可靠性和穩定性。目前，企業選擇借助仿真和試驗相結合的手段來解決產品開發中的散熱設計問題，旨在減少產品設計驗證次數，縮短開發周期，降低產品設計風險。
與此同時，由于產品內所用電子元器件的功耗和散熱參數，不僅與材料成分、制造工藝相關，而且與環境溫度及溫升也密切相關，因此需要借助熱測試設備重新標定元件的散熱特性。
據了解，目前FloTHERM是電子行業散熱仿真分析軟件的佼佼者，其可以為用戶提供從元器件級、PCB板和模塊級、系統整機級到環境級的熱分析。
具體而言，其可以幫助工程師在產品設計初期，快速創建電子設備模型并進行分析，對多種系統設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發周期，降低研發成本。
但由于FloTHERM正版軟件價格昂貴、系統操作復雜、對電子工程師經驗要求高等原因，許多硬創企業會選擇尋求付費的第三方幫助。
為更好地服務硬創企業的產品研發需求，世強硬創開放實驗室選擇斥百萬巨資引進正版FloTHERM熱仿真軟件，并于2022年正式上線相關服務，可為硬創企業評估電子產品散熱設計是否合理。
與此同時，世強硬創還擁有資深熱設計FAE團隊，可以幫助客戶進行散熱設計方案優化服務，并提供多種風冷、液冷、散熱器、熱界面材料等散熱解決方案，為硬創企業的產品研發、熱管理材料選型替換等提供全程技術支撐，節約其在設計階段必須投入的人力及物力成本。
而針對無法到實驗室進行測試的用戶，世強還支持遠程線上服務，熱設計FAE專家將全程陪同指導，更加高效、便捷地滿足全國各地用戶的散熱仿真需求。
為給用戶提供多樣化的散熱產品選擇，世強硬創平臺持續擴充優質電子材料領域的授權代理原廠，平臺已上線的廠商包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等，電子材料品類已全面覆蓋導熱材料、熱界面材料、散熱器、風扇、均溫板、TEC等，可以大幅降低用戶采購與研發的時間成本。
目前，在世強網站搜索“散熱方案設計”服務，在線提交散熱方案需求，24小時內即可獲得技術支持。
