時鐘及晶振做為系統提供基本的時鐘信號的重要元器件，在各類電子產品的應用中，產品的智能化程度決定了其對晶振數量的需求不同，在5G、物聯網、車聯網、智能家居等不斷豐富的場景需求下，晶振行業的景氣度也持續走高。
為了滿足廣大客戶多元化的研發生產需求，提供有保障低成本的供應服務。世強硬創聯合KYOCERA、EPSON、瑞薩、奧拉等國內外著名的晶振行業廠商，帶來時鐘晶振、晶體晶振、溫補晶振等眾多產品，供硬創企業選擇。
廠牌介紹
全球最大的晶體及時鐘產品提供商——EPSON（愛普生）
· 廠牌優勢：EPSON（愛普生）在全球五大洲32個國家和地區設有生產和研發機構，晶體產品占全球市場份額超過1/5，是全球最大的晶體時鐘產品提供商，且是全球最大的晶率覆蓋范圍廠商，實現從KHz至GHz全覆蓋。
· 可編程晶體振蕩器：0.67MHz~166MHz任意頻點可燒錄，-40~105℃，±50ppm精度，多封裝選擇。
· TCXO溫補晶振：業界最高精度，全溫條件下可達0.1ppm。
全球領先的材料與電子元件制造商——Kyocera（京瓷）
· 廠牌優勢：京瓷（KYOCERA）是一家從提供原材料到成品整機的綜合性公司，產品涉及汽車半導體零部件，電子元器件等。旗下有晶體晶振、二極管模塊、連接器等各類高性能電子元器件。元器件在通信、汽車、工業、物聯網等行業有著廣泛的應用。
· 2016封裝規格的晶體諧振器：頻點齊全，覆蓋4M-60M汽車級（AEC-Q200認證）晶體晶振；工作溫度-40~150℃；2.0*1.6*0.40mm，小而薄；可對應回流焊；熱循環焊接強度可達3000次；良好的耐久性、穩定性、噪音耐量性、耐沖擊性和防銹性能。
高性能時鐘與頻率合成器原廠——奧拉（Aurasemi）
· 廠牌優勢：奧拉（Aurasemi）是一家跨國無晶圓廠半導體公司，產品主要包括高性能時鐘與頻率合成器、射頻收發器與射頻IP與IC 、電源管理等高性能模擬芯片。2018年收購了印度Aura，團隊主要負責人均具有20年以上全球知名半導體公司工作經驗。
· 高性能去抖動時鐘芯片：同步和去抖，頻率合成器；2~4 PLL，QFN64，9*9mm；<150fs rms抖動@12k-20Mhz；2~4輸入，10路輸出。
· 還有高性能差分時鐘驅動芯片、高性能單端時鐘驅動芯片等。
全球領先的微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產品領導者——Renesas（瑞薩電子）
· 廠牌優勢：2019年3月，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子（RENESAS）完成了對IDT（艾迪悌）的收購，為全球客戶帶來更廣泛的模擬混合信號產品和嵌入式解決方案。IDT的時鐘產品含晶體振蕩器，時鐘產生（時鐘發生器、頻率合成器、PLL 和差分時鐘），時鐘分配。具有業界最低相位噪聲和最高性能，最豐富全面的產品組合和先進時序技術。
· VCMOS/LVTTL時鐘緩沖器：可達10輸出；雙參考輸入或晶體輸入；3.3,2.5,1.8或1.5伏輸出電源模式；低輸出偏斜，63 ps(典型)；低附加相位抖動，22 fs(典型)；5 × 5 mm 32-VFQFN封裝。
中國高端時鐘領域、射頻環形器行業的后起之秀——大普通信
· 廠牌優勢：大普通信長期專注于移動通信領域的核心技術的產品研發及推廣，圍繞以時鐘、射頻為核心技術，提供從芯片、模組到產品整體解決方案。全方位滿足全球通信網絡、電力、工控、專網等眾多領域的差異化需求。
· 溫補晶振（TCXO）：±0.05ppm高穩定度；-40℃-105℃超寬工作溫度范圍； -145dBc/Hz@1KHz，超低相噪，超低功耗。
· 時鐘Buffer：大普通信全系列4-10路Buffer，涵蓋單端到差分，低附加抖動30fs，低延時180fs。
· 高精度RTC：最高精度低于3PPM，內置溫補+32.768Khz晶體。
· 環形器/隔離器：全系列大/小功率，超薄小尺寸，2‐4W穩定供貨。
業界首款高性能全硅可編程振蕩器制造商——南京益昂（Aeonsemi）
· 廠牌優勢：益昂致力于在數模混合信號電路，DSP和系統設計領域的創新為客戶帶來高價值的通信和時鐘產品方案。其產品Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器是業界首款高性能全硅可編程振蕩器，是一種可兼容替換石英晶振或MEMS振蕩器的全新解決方案。
· 可編程純硅振蕩器：AS5000 Arcadium 系列具備10k~350 MHz內任意頻率，頻率選擇精度可達0.001Hz級分辨率；4 pin 3225或是6 pin 3225 及5032封裝；0~85℃常溫穩定+/-35ppm；12kHz - 20MHz帶寬范圍內相位抖動低于350fs。
國內專業的石英晶體振蕩器制造商——晶科鑫（SJK）
· 廠牌優勢：晶科鑫（SJK）一家專注于石英晶體振蕩器的高新企業，具有完整的產品系列結構，包括小型SMD貼片晶振、高端鐘振、聲表面波器件等產品。擁有30條全自動生產線，產品全系列符合RoHS和Pb Free標準。
· 貼片無源晶振：適用頻率范圍24-54MHZ，頻率精度可達±10PPM；封裝包含多個系列，且尺寸行業內最小。
· 貼片有源晶振：全系列貼片有源晶振/差分輸出/溫補/恒溫供應；工作電壓1.8～3.3V、5V；工作溫度范圍覆蓋-40~85。
國內知名的石英晶振廠商——晶光華（JGHC）
· 廠牌優勢：晶光華（JGHC）是一家國內知名的晶振企業，專業提供電路應用中最科學的晶振解決方案，為市場提供無源晶振, 有源晶振, 音叉時鐘晶振等多種頻率石英晶振，廠房面積達15000平方米，年產能達6億只晶體。
· 晶振：包括HC-49S、HC-49SSMD、M49SSMD、SMD2016等系列；頻率范圍涵蓋800KHZ到300MHZ；-40~125度±50ppm ；封裝尺寸最小到SMD1612；精度最高可以達到±5ppm。
專業的晶體諧振器、振蕩器研發制造商——應達利（Interquip）
· 廠牌優勢：應達利（Interquip）致力于晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體產品的研發生產，擁有2所設有頂尖設備、萬級凈化車間的高度自動化工廠，支持各種頻率組件定制，且已擁有超46項發明專利和實用新型專利。
· 陶瓷諧振器：陶瓷自主封裝材料，符合AEC-Q200認證；頻率覆蓋3.5MHz ~ 156.25MHz，±10ppm精度；多封裝選擇，小至1.2X1.0mm，大至10.0X4.5mm。
· 帶熱敏電阻諧振器：內置熱敏電阻，頻率廣，高精度；多封裝選擇，小至2.0X1.6mm
· 還有TCXO溫補晶振、VCXO壓控晶振、可編程晶體振蕩器等高精度高性能產品滿足研產需求。
國內首家提供EMI解決方案及產品的提供商——龍營半導體（LFC SEMICONDUCTOR）
· 廠牌優勢：龍營半導體致力為車用市場、消費類市場提供模擬和混合信號EMI的解決方案。公司基于Sa?IC?相位調制技術，提供一系列主動式EMI抑制集成電路，EMI IC以及PMIC，為客戶產品系統提供一個低噪聲、高效率、高集成度的設計方案。
· 普通有源晶振：傳統有源晶振，頻率范圍 1~200 MHz；封裝方式：2016/2520/3225；工業特規級 -40~105℃；AECQ100 -40~105℃
· EMI有源晶振：基于SaϕIC相位調制技術提供具有EMI降噪功能的時鐘產生器，可P2P替換傳統有源晶振，無需二次設計改進EM
全球領先的高性能時頻控制產品制造商——恒晶科技(XTALTQ)
· 廠牌優勢：恒晶科技將自主知識產權的軟振蕩技術創新地運用到時頻控制產品領域，提供比傳統產品擁有更好性能、更高可生產性和更低成本的產品。憑借在振蕩器設計、信號控制/處理等領域的探索和生產經驗累積，成為時頻領域的創新企業。
· TCXO（溫補晶振）：主要以5.0*3.2mm等小尺寸為主；在-40~85℃工作溫度下，溫度穩定度可以達到±0.05ppm；高頻低相噪：BT0914系列和BT1220系列產品，100MHz相噪可以達到-142dBc/1KHz。
· OCXO（恒溫晶振）：包含 27*36mm、20*20mm、20*12mm等多種尺寸；-170dBc/1KHz低相噪；并且具有超高溫穩。
國內專業的石英晶體諧振器及振蕩器生產商——星通時頻（ SCTF）
· 廠牌優勢：星通時頻（SCTF）專注于石英晶體諧振器、振蕩器的研發生產，擁有世界先進的生產、檢驗設備以及萬級凈化車間，產品線包含DIP和SMD，無源和有源晶振，廣泛應用于網絡通信、智能安防、消費電子等領域。
· 石英晶體振蕩器：頻率范圍1MHZ to 200MHZ；工作溫度-40℃ to +85℃；溫度頻差±10ppm to ±30ppm
· 時鐘晶體振蕩器：32.768KHz低功耗；常溫頻差（at 25℃）±10ppm，±20ppm；工作溫度-40℃ to +85℃；消耗電流7μA max
國內一流的電子膠粘劑材料制造商——禧合（Stick1）
· 廠牌優勢：禧合（Stick1 ）是一家專注于電子膠粘劑、密封劑及各種表面材料的研發生產商，主營業務覆蓋有機硅、聚氨酯、環氧、丙烯酸等多個系列灌封、密封、導熱導電膠粘劑等相關應用材料，并可提供膠水定制和定制化用膠解決方案。
· 晶振封裝用膠：8123、5220系列、5224系列、5911系列；適用于陶瓷、金屬等多種材料的封裝；耐回流焊，耐溫濕性能優異，可靠性高；粘接強度高，密封性能優異；符合最新VOC國標GB33372環保標準；填補國內膠粘劑空白。
以上提及產品均可瀏覽KYOCERA、EPSON、瑞薩、奧拉等一級授權代理商世強硬創平臺，提供全線產品信息、技術資訊、免費樣品申請及專家技術支持等。
作為全球領先的ToB硬件創新研發及供應服務平臺，世強硬創為硬創企業提供IC、元件、電機、部件、自動化、電子材料、儀器領域的新產品和新技術；并提供硬件研發服務，如應用設計方案、BOM替換、設備齊全的開放實驗室用于測試服務等，幫助硬創企業降低研發成本，提升研發效率。
