自去年下半年以來，芯片短缺的消息從最開始的汽車行業陸續蔓延到家電、手機等行業，全球制造業產業鏈陷入了一場持續性的“芯片短缺潮”，由此引發連鎖效應，停產停工、產品漲價、出貨延期潮正逐步擴大，眼下已到了“燃眉之急”的地步。4月27日，Renesas、Alliance、ATP、進芯電子、國民技術、中科芯、芯?？萍嫉葒鴥韧庵蹋瑢R聚世強硬創新產品研討會主控&存儲專場發布新產品、新技術，并分享行業領先技術及熱門應用解決方案，共同尋找破局之道。
本次研討會涵蓋MCU,DSP,藍牙SoC,存儲等多類可編程產品。MCU方面，Renesas將在線發布新一代內置觸摸按鍵RA2E1 系列32位MCU和全新RA4系列 32位 MCU；中微半導體將推薦國內首款高度集成2CH比較器、2CH可編程增益放大器的32位MCU；瑞納捷將推出內置國密算法的超低功耗MCU等。DSP方面，進芯電子將發布國產32bit工業級DSP，可替代歐美品牌。EEPROM存儲器方面，AIT將推出全封裝、全容量、低功耗EEPROM；聚辰半導體將推薦國產全容量全封裝系列低功耗車規級EEPROM存儲器。存儲方面，ATP將發布新款工業寬溫NVMe m.2/U.2 SSD產品，及高寫入壽命SSD產品。除此之外，還包含低功耗藍牙5.1 SoC、第四代SDRAM、SPI Nor Flash等產品。
雖然缺貨漲價已成市場常態，但本場研討會發布的新品能夠在一定程度上緩解“缺芯”燃眉之急。當前，世強硬創新產品研討會主控&存儲專場報名通道已開啟，用戶可通過掃描以下二維碼報名參會，了解更多會議詳情。
