自去年下半年以來，芯片短缺的消息從最開始的汽車行業(yè)陸續(xù)蔓延到家電、手機等行業(yè)，全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈陷入了一場持續(xù)性的“芯片短缺潮”，由此引發(fā)連鎖效應(yīng)，停產(chǎn)停工、產(chǎn)品漲價、出貨延期潮正逐步擴大，眼下已到了“燃眉之急”的地步。4月27日，Renesas、Alliance、ATP、進芯電子、國民技術(shù)、中科芯、芯海科技等國內(nèi)外知名供應(yīng)商，將匯聚世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會主控&存儲專場發(fā)布新產(chǎn)品、新技術(shù)，并分享行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)及熱門應(yīng)用解決方案，共同尋找破局之道。
本次研討會涵蓋MCU,DSP,藍(lán)牙SoC,存儲等多類可編程產(chǎn)品。MCU方面，Renesas將在線發(fā)布新一代內(nèi)置觸摸按鍵RA2E1 系列32位MCU和全新RA4系列 32位 MCU；中微半導(dǎo)體將推薦國內(nèi)首款高度集成2CH比較器、2CH可編程增益放大器的32位MCU；瑞納捷將推出內(nèi)置國密算法的超低功耗MCU等。DSP方面，進芯電子將發(fā)布國產(chǎn)32bit工業(yè)級DSP，可替代歐美品牌。EEPROM存儲器方面，AIT將推出全封裝、全容量、低功耗EEPROM；聚辰半導(dǎo)體將推薦國產(chǎn)全容量全封裝系列低功耗車規(guī)級EEPROM存儲器。存儲方面，ATP將發(fā)布新款工業(yè)寬溫NVMe m.2/U.2 SSD產(chǎn)品，及高寫入壽命SSD產(chǎn)品。除此之外，還包含低功耗藍(lán)牙5.1 SoC、第四代SDRAM、SPI Nor Flash等產(chǎn)品。
雖然缺貨漲價已成市場常態(tài)，但本場研討會發(fā)布的新品能夠在一定程度上緩解“缺芯”燃眉之急。當(dāng)前，世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會主控&存儲專場報名通道已開啟，用戶可通過掃描以下二維碼報名參會，了解更多會議詳情。
