記者從硬創服務平臺--世強元件電商獲悉，有超過100家頂級半導體品牌參與的硬創沙龍已經啟動報名，本次硬創沙龍將以新產品、新技術、新方案為主題，9月17日開始在杭州、武漢等6大硬創城市巡回舉辦，硬件工程師可以關注。
值得期待的是，本次活動已有超過100家半導體品牌確認出席，包括羅姆、瑞薩、芯科、TE、Rogers、安費諾等將發布2019年最新產品和技術，覆蓋了集成電路、分立元件、阻容感、電子材料、儀器和部件等。將由研發高管和資深技術專家演講，為研發激發創新靈感。
除了出席的品牌和供應商，硬創沙龍所圍繞的領域也同樣值得關注。議題將聚焦在5G與新一代通信技術、IoT與物聯網生態系統、自動駕駛與電動汽車、智能工業與制造、最新功率技術SiC/GaN等最熱門的行業。各半導體供應商也將發布最新的應用案例，為工程師帶來最佳實踐分享。
目前，報名網站已經放出了部分日程信息和站點，其中蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點報名已開啟，硬件工程師、采購和企業高管可免費報名參會，參會嘉賓可參與全天的新產品技術演講議題，享用自助午餐以及獲得精美紀念禮品。
報名請點擊世強硬創沙龍官網：https://www.sekorm.com/news/81013563.html
