作為全新的連接方式，物聯網熱度持續不減。在3月15日的世強硬創峰會IoT分論壇上，將全面講解從物聯網前端到后端的全套最新產品和技術，包括傳感器、超低功耗MCU、豐富的無線產品解決方案，以及保護器件、電源類產品、電池類產品、功耗測試產品等。
其中，有滿足不同場景需求的各類傳感器產品講解，包括Standex-meder干簧傳感器、SMI最新的MEMS壓力傳感器、TE可定制化傳感器。還有，覆蓋Zigbee、Z-Wave、BT mesh、低功耗WiFi的全系列Silicon Labs多協議無線產品和美格智能的NB-IoT、4G模組定制化方案介紹。此外，圣邦微電子、EPSON、Littelfuse、Maxell還將分別帶來其高性能模擬器件、低功耗晶振/時鐘、保護器件和高能量密度電池產品。
相信，通過硬創峰會IoT論壇的系列產品和技術方案解讀，不僅可以幫助物聯網企業在全面實現互聯互通的道路上，掌握領先的技術方案，解決多元化需求，而且可以進一步讓企業充分把握產品技術發展方向，最終提升企業產品競爭力。
除了IoT論壇，還將有 50余家頂尖半導體企業，分別在世強硬創峰會的高峰論壇以及汽車、功率電子、通訊與微波、智能工業&制造分論壇分別介紹其最新產品和技術。
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會議時間：2019年3月15日
會議地點：深圳·華僑城洲際大酒店
