TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝，將在3月15日世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)上，發(fā)表名為《未來感知，由我先知——多品類智能傳感器共建萬物互聯(lián)生態(tài)》的主題演講，全面解析TE傳感器在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略、規(guī)劃，并介紹TE傳感器的系列最新產(chǎn)品。
這一演講主題，一方面基于萬物互聯(lián)成為全球化趨勢(shì)，另一方面基于傳感器是所有設(shè)備的感官。相信，通過TE傳感器戰(zhàn)略規(guī)劃和新產(chǎn)品的發(fā)布，將進(jìn)一步幫助硬件企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品，滿足嚴(yán)苛的運(yùn)行條件，且更加小巧、敏捷、靈活、多功能和高效。
除了高峰論壇，在下午的IoT分論壇和智能工業(yè)&制造分論壇中，TE也將帶來更多的新產(chǎn)品、新技術(shù)介紹。總體而言，這次TE帶來的全面適用于嚴(yán)苛和復(fù)雜環(huán)境的全系列傳感器解決方案，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、個(gè)人、智慧城市和交通等領(lǐng)域，是所有行業(yè)智能未來的起點(diǎn)。
作為直接連接全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)及國(guó)內(nèi)頂級(jí)硬件生產(chǎn)廠商的盛會(huì)，本次世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)還會(huì)有包括ROHM、Renesas、Silicon Labs、Littelfuse、EPSON在內(nèi)的全球50余家頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)，分別介紹其最新產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)和解決方案等內(nèi)容。
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