汽車產業電動化、網聯化、智能化、共享化的“新四化”，已成為汽車行業公認的未來趨勢，由此，助力車企“四化”優質變革，也成為各大半導體芯片供應商的關注熱點。
在3月15日由世強舉辦的硬創峰會中，上午高峰論壇的8大議題就有3席與智能汽車相關。比如，ROHM的亞太區市場策略部總監松江孝史，會帶來ROHM全新汽車整體配套解決方案，方案將詳細詮釋未來汽車市場半導體應用發展的方向和集成化趨勢，并給與會者帶來更集成且便利的方案選擇。
同時，Renesas和Melexis也將分別介紹控制器和傳感器在智能汽車市場的發展策略和最新產品。而且，這三家企業還將在下午專門為汽車舉辦的分論壇中，進一步展示新產品和技術。
本次硬創峰會的汽車分論壇，涉及的其他產品和方案也非常突出，包括Silicon Labs業界最快汽車級數字隔離器、GigaDevice國內首家車規級Flash產品、中科微GPS/北斗/伽利略的全星座汽車級導航模塊、ISA高精密電流采樣合金電阻、II-VI Marlow半導體制冷片以及Keysight的新能源汽車測試解決方案等。
此外，除了高峰論壇和汽車分論壇，本屆“世強·硬創峰會”還將設有IoT、功率電子、通訊與微波、智能工業與制造等主題的分論壇，預計屆時將有2000位中國頂級硬件企業高管參會。
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