據(jù)預(yù)測， 第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN的市場規(guī)模將在2020年達(dá)到近10億美元，并將主要推動力來自混合動力及電動汽車、電力和光伏逆變器等方面的需求。也由此，在3月15日由世強(qiáng)及世強(qiáng)元件電商舉辦的“世強(qiáng)?硬件創(chuàng)新峰會”上， 高可靠性功率器件SiC/GaN拔得頭籌，成為各大頂尖半導(dǎo)體企業(yè)爭相探討的議題。
包括全球排名第一的電路保護(hù)供應(yīng)商Littelfuse（力特），全球領(lǐng)先的GaN工藝微波元件供應(yīng)商UMS以及基于增強(qiáng)型氮化鎵的功率管理器件供應(yīng)商EPC（宜普）等，都將圍繞SiC/GaN的趨勢及產(chǎn)品進(jìn)行主題演講。這也是業(yè)內(nèi)這三家頂級廠商在業(yè)內(nèi)的首次匯聚。
面對與會的2000余位中國頂級硬件企業(yè)的研發(fā)高管，原Monolith的總裁兼首席執(zhí)行官，現(xiàn)Littelfuse VP Sujit Banerjee，將介紹SiC/GaN的發(fā)展趨勢和線路圖；UMS的亞太區(qū)銷售負(fù)責(zé)人Xavier，將圍繞UMS GaN MMIC的市場和落地策略進(jìn)行講解，而EPC的亞太技術(shù)總監(jiān)也將帶來可實現(xiàn)高效功率轉(zhuǎn)換的增強(qiáng)型硅基氮化鎵GaN產(chǎn)品。
除了SiC/GaN，“世強(qiáng)?硬件創(chuàng)新峰會”也將聚焦汽車、IoT、功率電子、微波通信、智能工業(yè)等五大行業(yè)，帶來全球50大頂級半導(dǎo)體企業(yè)的最新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案等內(nèi)容。
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