作為占全球物聯網支出最大份額的工業物聯網行業，在3月15日即將到來的“世強·硬件創新峰會”上，關于IIoT的新產品和新技術的發布，勢必將成為一大看點。
尤其在智能工業與制造的專業論壇上，會議將帶來智能工業領域重點關注的控制器、傳感器、編碼器、無線傳輸的最新產品，比如比肩TI的國產工業控制DSP、有著獨特軟著陸功能的SMAC納米級音圈電機、可以實現工業以太網協議的Renesas MCU、可定制化的TE傳感器等等。
除了應用于智能工業領域的最新技術，50家頂尖半導體廠商的亞太區高管和中國2000家頂尖硬件研發企業的面對面接觸，也成為本次“世強·硬件創新峰會”的一大看點。
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