有研究機構預測，到2020年全球物聯網收入規模將達1.7萬億美元。面對社會生產和經濟發展方式對物聯網的高度要求， Silicon Labs（芯科科技）亞太區VP王祿銘，將在3月15日的“世強·硬件創新峰會”上，公開其IoT平臺戰略發展方向。
除了Silicon Labs在高峰論壇帶來的演講，在“世強·硬件創新峰會”的IoT分論壇上，Silicon Labs、TE、SG Micro、EPSON、Littelfuse、Maxell、PI、Standex-meder、SMI等企業還將分別帶來新產品新技術的介紹和講解，輻射到應用于物聯網的無線多協議產品、可定制化傳感器、國產高性能模擬器、低功耗晶振、保護器件、高能量密度電池、ACDC、干簧管傳感器、MEMS壓力傳感器等等。
除了IoT分論壇，由世強和世強元件電商主辦的“世強·硬件創新峰會”還將設有汽車、功率電子、通訊與微波、智能工業&制造分論壇，屆時，不僅全球50家頂尖半導體企業，將分別介紹和展示其在相關領域的最新產品及整體解決方案，而且還將有2000余位中國頂級硬件企業的研發高管參加。
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