產(chǎn)品概述
HBSP型電子線路采用了抗粘附電路，可以在探測(cè)真實(shí)物位的同時(shí)，清除粘附和懸掛在探頭周圍的假物位信號(hào)影響。
HBSP型根據(jù)射頻導(dǎo)納傳感工作原理，可探測(cè)各種容器中物料的有（高位）或無（地位）。它可以設(shè)置高位或地位模式的故障報(bào)警。
HBSP型可檢測(cè)任何工藝物料，例如：精煉油、汽油、導(dǎo)電泥漿等
HBSP型與L86X型傳感探頭匹配。L863C是通過探頭，L890C是平板探頭，也提供鋼繩探頭，具有Teflon和不銹鋼結(jié)構(gòu)，它能用于高溫、高壓環(huán)境，液體、粉體、大固體塊料及腐蝕性物體。
技術(shù)數(shù)據(jù)
繼電器容量
DPDT，額定10A。115VA.C或5A，220VA.C
延時(shí)
0~30秒連續(xù)可調(diào)
電源
220VA.C或24VDC
感應(yīng)度
0.5pF
物料溫度
-1840C~2600C
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