開放靈活的平臺” T2000——滿足多樣化測試需求的解決方案

產品革新是時代進步的標志。隨著SoC器件的生命周期不斷縮短，芯片制造商以往需要兩到三年就購買新的測試設備或新一代的產品的情況已經改變，有了更具成本優勢的新選擇。
T2000系統能使客戶用最小的投資，最短的時間來實現新產品的量產化，并推向市場。
T2000系統是為不斷變化的市場需求推出的革新化的解決方案。

硬件環境

開放靈活的測試平臺

真正實現開放式架構，量產化，多樣化配置，靈活的測試平臺架構，重新演繹芯片測試的方法

豐富的模塊配置

T2000 is best-in-class SoC device segment coverage with single platform. It provides value to customer to minimize engineering cost with single environment.

T2000可允許客戶使用在不斷增長的模塊列表中的最佳模塊。擴展化的測試模塊菜單能提供客戶最大限度的靈活性，以及最大程度的利用系統和工程資源。

單一的測試平臺是否可完成所有SoC測試？

大多數的芯片測試需要專門的測試系統配置。但通過安裝不同的模塊，T2000系統可使客戶擁有極度靈活的配置，從而實現測試不同芯片的。T2000系統能滿足客戶現有的以及未來的測試需求。

<舉例說明>
T2000可以配置成測試DSP產品，也可以通過更換一個模塊而滿足高速通訊接口芯片的測試要求。T2000是可擴展的平臺。

軟件環境

Windows操作系統：更方便使用，更容易自定義

T2000測試系統提供了易用的軟件環境和最大化的應用方案選擇。T2000擁有和EDA匹配的軟件平臺，并可允許不同的測試設備供應商共同開發和支持各種行業標準，如：STIL和STDF標準。
Also you could use powerful GUI tools for development and debugging with navigation, auto tool linkage.

T2000 could provide you for value proposition with,

• ? Concurrent Debug environment to have x4 faster TTM
• ? Modular Test Program environment for integrated device test program development, debug.
• ? Fast coding, debugging by using EASE (Ease of Use) Package in Operating System.
• ? Best-in-Class Performance by using native Test Program language.
• ? Same coding style, look & feel and performance for all solutions.

  數字類消費產品解決方案

  高性能，低成本的SoC解決方案，是復雜的消費類產品量產的最優化選擇。

  測試成本的極大降低

  ? 基于愛德萬成本模式

  通過提供多同測和高速數字及模擬模塊，T2000測試系統能極大地降低數字消費類產品的測試成本:

• ? 緊湊型ATE (LSMF)
• ? 數字模塊(1GDM/1.6GDM)，它可實現高密度(256通道)和低成本化
• ? 兩種模擬模塊(AAWGD,BBWGD)，可實現以往測試速度的兩倍
• ? DC測試模塊(PMU32)，可提供32個高精度測試通道，可滿足ADC/DAC和其他DC測試的需求

• 基于以上以及其他優越的特性，T2000系統可幫助客戶實現兩倍的產能，并且降低一半的測試成本。

  水平頂尖，功能豐富的特性

  Analog modules provide broad coverage

  針對數字消費市場在產品功能多樣性和復雜性方面持續增長的需求，T2000測試系統開發了以下功能以滿足測試需求：

• ? 多時域功能可滿足同時測試不同頻率的需求
• ? 1GDM/1.6GDM realizes low cost of test by high parallel testing
• ? DSP90A module supports 64ch device power supply by high density mounting
• ? 模擬模塊(AAWGD,BBWGD)可滿足全規格測試要求，覆蓋從高性能音頻，視頻到基帶的各種芯片
• ? 8GWGD which covers wide frequency and high speed sampling Analog tests
• ? PMU32模塊可完成一系列高精度測試，包括ADC/.DAC線性測試
• ? GPWGD realizes full spec test from high spec audio to video frequency
• ? 8GDM corresponds to high speed interface device testing
• ? 6.5GDM能支持HDMI, SATA和其他高速接口芯片的測試
• ? 800MDM可完成驗證源同步接口的測試功能，如DDR2

• 結合各種新開發的測試模塊和LSMF，T2000能為快速發展的消費類芯片提供最優化的測試方案。

  數字類消費芯片解決方案

  多樣化的模塊滿足數字類消費芯片的測試需求:

  LSMF

• ? 測試頭插槽數: 26
• ? 尺寸: 800(W) x 1050(D) x 1600(H)mm
• ? Site Controller最大配置數: 4

• MPU解決方案

  T2000測試系統---
  T2000可以提供面向未來的高端MPU，高速總線和通信接口的解決方案。T2000能滿足MPU芯片持續的迅速發展的測試需要,T2000是最佳選擇。

  T2000的可擴展性使其能滿足MPU芯片的測試需求

• ? 通過多種高速驅動/比較器資源，實現高速總線和通信接口的測試
• ? 通過資源同步功能，實現高速的總線時間和數據的同步測試
• ? 通過多時域功能實現同測
• ? 通過150A模塊的大電流芯片電源，實現高速MPU測試
• ? 通過多站點控制器，實現獨立的測試流程控制

• 界面友好的視窗工具

  功能豐富的應用工具使T2000的操作系統很容易掌握。在芯片驗證和調試階段，如Wave tool, shmoo, Margin和pattern editor等工具將縮短從工程驗證到量產之間所需的時間。另外，擁有與實時系統相同功能的仿真系統，T2000可以百分百完成離線程序的開發。

   

  射頻測試解決方案

  無線通信系統的下一代測試方案

  ATE業界首個高度集成的射頻測試模塊――單個模塊集成了4個RF VSG(矢量信號)和4個VSA(矢量信號分析儀)12GWSGA 射頻測試模塊

• ? 搭載高性能的VSG和VSA, 支持高達40MHz帶寬多種調制信號的發生和分析
• ? 高速合成器可實現高速信號的生成,從而大大縮短測試時間
• ? 業績最高的射頻端口密度(每個模塊有32個射頻測試端口,最多可擴展到128個), 為日新月異的多端口MIMO芯片以及射頻收發芯片提供高同測的可能
• ? 高C/N和高速信號兩種模式可以互相切換，可應對量產和定制的不同測試需求
• ? 集成了低噪音低抖動的可編程參考信號源,可為4個被測芯片同時提供4路參考時鐘信號
• ? 集成了高純度的雙音信號合成發生器，OIP3 超過+28dBm (@2.2GHz,-12dBm)
• ? 并行的硬件資源可實現最低成本的4芯片同測

• CMOS圖像傳感器測試解決方案

  T2000 CMOS Image Sensor Test Solution has ONLY ONE solution for high-speed I/F supported solution up to 3Gbps.
  新一代高同測方案結合高速接口技術，有效滿足高端CMOS圖像傳感器的驗證及量產測試需求
  By having HW architecture of concurrency operation, Faster IP Engine, Faster Bus Speed and Less shot count, the customer receiving benefits of Cost Of Test by using T2000 CMOS Image Sensor Test Solution.
   

  靈活支持多功能圖像傳感器

  當今的CMOS圖像傳感器常會結合諸如AD/DA等SoC電路。T2000的模塊化構架可以有效應對此類復雜功能器件的測試。通過給測試機臺選配各種可優化的測試模塊，即可在滿足測試需求的同時保持低成本。

  1.2Gbps的高速圖像捕獲能力

  本模塊的高速圖像捕獲能力能支持多種類型的CMOS圖像傳感器，包括手機、DSC、DSLR、CAM及工業CIS。此外，大容量的雙內存塊設計，使捕獲數據的存儲和將數據傳輸至圖像處理引擎可以同時進行，從而顯著縮短測試時間。

• ? 差分輸入：
  串行數據：1.2Gbps, 4 lane x 4 channel
  并行數據：200M pixels/s, 16 bit x 4 channel
• ? 大容量捕獲內存：128M pixels x 2 banks
  可連續存儲255幀圖像數據

• 3Gbps high-speed image capture

  Not only 1.2Gbps, T2000 CMOS Image Sensor Test Solution provides 3Gbps high-speed image capturing support which is able to cover both of MIPI D-PHY and M-PHY

• ? Image Capture input:
  Serial data: 1.2Gbps, 4 lanes x 4 channel
  1.5Gbps for MIPI D-PHY and Sync Code Mode
  3Gbps for MIPI M-PHY and Clock Embedded Mode
• ? Capture memory: 512M pixels x 2 banks
  Max Frame Averaging number up to 1024 frames

• 最大64器件的高同測能力

  本模塊的超大同測能力可實現極高的產量，并顯著降低圖像傳感器的測試成本。最重要的是，該系統擁有優化的、均勻的光源及廣大的用戶區域，可以實現超高密度、高質量及高性能的64器件同測。

• ? 440mm 探針卡及2048通道Frog Unit（Pogo接口）
  用戶區域面積：252 x 208mm
  曝光區域面積：160 x 150mm

• 用于CMOS圖像傳感器測試的T2000模塊配置

  Scalable System Configuration

   Value PackageStandard PackagePerformance Package

  Parallel Test	16	32	Beyond 32
  Main Frame	LSMF	LSMF	LSMF+EXMF
  Test Head	13 slot	46 slot	46 slot

  大功率芯片測試解決方案

  為汽車、工業和高級電源管理芯片提供高性能，高產能的混合信號測試解決方案

  Based on 25 years analog testing know-how and solutions, we could provide best result, best support to customer by using T2000 Integrated Power Device Test Solution.(IPS)
   

  在以下方面提出了新的標準：

• ? 多功能的混合信號架構提供了靈活性和易使用性
• ? 前所未有的高密度的通道和同測數降低了測試成本
• ? 可使用向量文件來控制測試條件，從而提高了產能
• ? 獨立通道時間測試能力，從而提高了測試效率
• ? 通過測試板的簡易化設計和信號資源矩陣化功能，來實現多芯片同時測試
• ? Best-in-Class Performance with, Fast Range Switching HW, Fast Switching Relay, Concurrency HW operation
• ? EASE Software package provides Easy coding environment, re-usable coding, Fast Debug.
• ? Wide coverage from low power communication PMIC to high voltage Automotive ASSP.

• 功率芯片的混合信號測試的推薦模塊如下：

  IGBT Test Solution

  IGBT solution provides following benefits to user

• ? Enables AC+DC x2DUT Testing
• ? Yield improve by High-speed Breaker (protects probe & stage by Avoid melt or burst)
• ? Low Inductance design provide High-speed Switch Testing
• ? Easy to develop & debug by various debug tools

• And it could use from engineering purpose to Production.

  Integrated Massive parallel Test Solution

  T2000 architecture supports high parallelism and high MSE

  T2000 IMS Architecture

  Especially for MCU, SmartCard, RFID devices, we are providing Integrated Massive parallel Test Solution (IMS). It could achieve highest MSE even large dut count for parallel testing.

  Key features

• ? Unified pin architecture reduce relay on PB dramatically.
• ? Great MSE
• ? Cost Effective solution

• EP (Enhanced Performance) 方案

  EP方案可以提供更強大和更多樣化的功能，可降低SoC芯片的測試成本和測試程序的開發時間，其中測試時間和產量是關鍵。

  三個擴展功能

  EP方案在現有T2000的基礎上擴展了3個功能。

• ? 低成本的多同測CPU配置
  多同測CPU配置與以往的單芯片測試CPU成本相同，但是能提供更高的產量和多用戶調試環境。
• ? 同測
  同測功能可以同時執行多個測試流程，以及更短的時間來進行測試程序的開發。通過這些有助于降低測試成本和縮短產品上市時間。
• ? Functional Test Abstraction (FTA)
  FTA使系統級設計驗證程序在ATE的協議級水平上實現可能，并且縮短產品上市時間。

• 高密度裝備的豐富功能

  三個擴展功能，連同新的高密度模塊，可以使用更少的模塊帶來更多不同的功能。這樣可以多達8192個數字通道，與以往的設備相比，可多達2倍以上的并行測試能力。

• ? 1.6GDM
  1.6GDM模塊與處理器模塊兼容，提供更高的產量和穩定性，它可以用對應的設備協議語言與被測芯片通信，并且通過FTA-Elink運行Verilog代碼。
• ? DPS90A
  DPS90A 集成了64 DPS 通道，在電源越來越多的情況下可支持SoC芯片的并行測試。
• ? GPWGD
  GPWGD 支持寬頻和高篩片率測試，并且在單一模塊上提供聲頻，視頻和基帶的應用。
• ? DPS150AE
  DPS150AE can handle the load requirements for highly accurate testing of both high-current and low-voltage semiconductors. The module improves the capabilities of the T2000 platform in performing high-throughput, multi-site testing of targeted devices with the lowest cost of test.

• 主要特性

• ? EP方案
  Multi-site CPU數:最多達8個
  支持的模塊數量：最多達52個
  總線速度:4Gbps
  支持同測和FTA
  (with TSC4+SGM208+CUTI configuration)
• ? 1GDM:1Gbps 數字模塊
  通道:每模塊256個
  最高數據傳輸率:1.1Gbps
  向量內存:256MW
• ? 1.6GDM:1.6Gbps 數字模塊
  通道:每模塊256個
  最高數據傳輸率:1.68Gbps
  向量內存:256MW
• ? DPS90A: Device Power Supply 90A
  電源: 2A x 32 通道, 0.8A x 32 通道，支持高精度 ISVM
• ? GPWGD: General Purpose Waveform Generator and Digitizer
  波形發生器:8 (1Msps/50Msps)
  數字轉換器:8 (1Msps/50Msps)
  支持DC線性測試
• ? DPS150AE: Device Power Supply 150A
  Power source:
  High Current function - 16A×8 channels
  Low Current function - 2.66A×8 channels