V93000 Smart Scale

多功能數字方案

V93000 多能的數字方案覆蓋所有數字應用需求，包括從晶圓測試到性能測試，從消費類芯片到高端芯片，所有的一切都在單一平臺上實現，使得客戶能最大受益于其多功能性。

產業挑戰

力求每個die更多功能以及更低的功耗，因此，移動設備驅動節點技術使得每個芯片有更長的電池壽命成為了可能。數字設備（邏輯和內存）使得業界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高，這便有了持續增加的邏輯測試內容，推動著數據量基于SerDes的超高速I/O技術（比如：PCIe，HDMI等）面臨著測試經濟，測試覆蓋以及測試策略的挑戰。新的技術不斷來臨，伴隨著新的淘汰機制，諸如領先的硅調試變成市場爭奪中不可或缺的。新的3D封裝技術趨勢挑戰著probe測試覆蓋率的極限。設計工具的無縫集成，完全自動的化的設計-測試和測試-設計流程成為成功的關鍵。

V93000通用數字解決方案

V93000數字測試方案是基于愛德萬的per-pin 結構，提供寬泛的功能給數字模塊測試。無論你是否需要設置很高的通道數量，設置很高的并行度以及獲得很高的多site同測效率，需要很大的scan數據存儲，還是需要提供復雜的功率輸出或者很高速度的要求或時間精度要求，V93000都能提供在通用的數字通道上提供解決方案。

全球安裝了2500臺V93000，其中亞洲的頂尖轉包商擁有1500臺，V93000有著廣泛的應用基礎，且在主要IDM廠商得到驗證。V93000已成為了通用的測試平臺。

超強的跨平臺兼容能力允許上游客戶選擇最新的系統，或者在傳統V93000系統上用相同程序去跑更多成熟的產品，從而實現測試成本的最優化。對于OSAT，兼容性意味著最大的投資保護，最佳的復用資源，以及高度靈活的產能平衡。

Pin Scale系列數字板卡PS400、PS800、PS3600，完全per-pin的構架，在數字測試領域擁有許多優點:

• ? 所有per-pin DC資源實現最大化同測。
• ? Per-pin TMU 普遍使用本地時鐘，無需特殊的資源和通過設計。
• ? Per-pin 程序控制確保靈活的I/O端口分配和并行執行多個領域功能。
• ? 通用性和可擴展的電源供電資源的測量能力能夠實現高精度的小電流測量，又可以實現最大到100A的電流測量。
• ? 靈活的向量內存結構和授權選擇確保能跑高速大容量的掃描功能。
• ? 一流的板卡性能可同過PS ScaleHX板卡全面提升到12.8GB/s的速度

無線/射頻方案

射頻無處不在，在移動電話，導航，調諧器，機頂盒，無線局域網，藍牙，調頻收音機，寬帶，電腦，筆記本都有廣泛應用。在過去，射頻部分是獨立的部分。如今，多樣的射頻通信標準已植入到射頻電路中。比如，現在的全球的手機必須支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多個頻率，包括WLAN,GPS和藍牙。

無線測試方案需要覆蓋大多數芯片，這有著不同的復雜度。低端的，需要覆蓋功率放大和收發器，高端的，需要確保用多個射頻端口去測試芯片，同時要覆蓋大多數標準，包括混合信號，數字，電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲器測試要求。

V93000無線測試方案-Port Scale 射頻

V93000提供單一平臺，覆蓋廣泛的需求以測試不同無線產品，因此有著前所未有的使用率以及生產靈活性。V93000 RF 測試方案結合最低的測試成本，因此得到了廣泛的認可，同時為下一代射頻芯片設置了新的測試標準。

可靈活選配的RF并行測試板卡實現低成本測試

測試設備的產出率和并行效率是影響測試成本的最主要因素。V93000 RF子測試系統的架構充分考慮到這些因素，具體表現在以下方面:

• ? 多個RF測試端口實現高度的并行測試
  93000的RF子系統最多可以支持96個測試端口，能夠處理集成度越來越復雜的芯片，既能夠滿足這些集成度高芯片的多顆并行測試需求，又能通過減少配置滿足集成度低的芯片低成本測試需求。
• ? 并行測試效率
  93000 的RF子系統的并行測試效率為95%以上，是上一代半導體RF測試設備效率的兩倍。
• ? 業內領先的芯片測試產出率
  上一代半導體RF測試設備通過一個多路復用器把一個RF測試的接收端口分成了多個測試端口，從而在多芯片并行測試時實際上只能串行測試，大大降低了測試的效率。93000 RF子系統提供了8個真正完全并行的接收測試端口，因此可以實現八顆芯片并行測試，或者是四顆芯片的并行測試，其中每顆芯片還包含兩個不同端口的同測。通過軟件應用提供的隱藏數據上傳，并行測試時開啟多線程上傳數據和計算，以及并發測試功能，同樣貢獻了更高的并行測試效率。隱藏數據上傳是指在測試繼續進行的同時，后臺有大量的測試數據從測試機上傳到工作站進行數據處理。 此外，通過開啟多線程可以并行進行數據處理和數據上傳。并發測試功能可以同時測試芯片的不同模塊。除了并行測試之外，快速的頻率、功率變換功能，具有業內最好的底噪（無需多次測量取平均來將低噪聲影響），都大大提高了測試的產出率。

Direct Probe?測試方案實現高性能高質量的晶圓級測試

晶圓級芯片封裝方式（WLCSP）要求提高在晶圓級測試（Prober）階段的測試覆蓋率來確認合格的裸芯片。傳統的晶圓測試方案受限于信號的質量和測試接口板卡的空間，很難提高測試覆蓋率。愛德萬測試提供的Direct Probe?晶圓測試方案，可以在測試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件，直接docking的方式保證了信號的完整性，從而可以大大提高測試覆蓋率。

最快的上市時間

眾所周知，在測試程序開發過程中開發針對通訊協議的解調算法是很耗時的。針對日益增多的各種協議標準，93000提供了一個非常全面的解調庫，包含了全部主流的協議標準，大大加速了測試程序的開發，這個解調庫還會根據市場需求不斷的更新和補充。另一個保證最快上市時間的要素是93000測試平臺的一致性，使得測試工程師可以復用已有的測試程序，無需熟悉新的測試平臺和開發環境，同樣加速了測試程序的開發。

單一的測試平臺提供前所未有的資產利用率和生產靈活性

愛德萬V93000 SoC的測試平臺提供了業內最廣泛的應用覆蓋率,可以測試最新一代的芯片，例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數字接口等的芯片。正是它廣泛的應用覆蓋率帶來了前所未有的資產利用率和生產靈活性。另外，一致的軟件開發平臺,同樣的硬件模塊（數字板卡、模擬板卡、RF板卡等等）可以在不同的機臺（CTH，STH， LTH）之間兼容，以及同樣的測試接口板、連接設備保證不同測試廠的設備配置一致性，這些都是能夠取得廣泛應用覆蓋率的因素。

消費類SoC的解決方案

由于硅在21世紀就已經成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如最大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質量等方法來降低測試成本。

V93000 SoC 測試方案

V93000是業內唯一的可擴張平臺供解決方案,它提供了從入門級的消費類芯片到最復雜的高端集成SoC芯片測試所需要的全套功能:直流、數字、高速數字、模擬和射頻。

V93000構架的可擴展性可以實現配置的優化和測試成本的降低：

• ? 通過SmartCal進行后臺計算和后臺上傳優化產出率
• ? 獨特的Per-Pin結構從產出率和資源利用率兩方面實現了很高的并行測試效率

V93000不僅在系統構架層面實現了成本優化，在板級層面通過模塊化設計實現了精確到Per Pin級別最大投資回報率:

• ? 通過浮動license量控數字測試速度和數字板卡向量存儲深度，可根據具體的應用選擇，從而實現了最小測試成本控制。
• ? V93000的模擬板卡無論從性能，可擴展性和集成度上都處于業內領先地位。擁有雙核的模塊既包含了滿足低頻測試的資源，又包含了高頻測試的模塊，同時還具備了擴展能力，可通過license,增加信號發生或者信號采集的模塊的數量。MBAV8的設計實現了最大范圍的應用覆蓋率和最大化的使用率，從而實現了業內最好的投資回報率。

V93000的測試方案被業內主要的IDM客戶，設計公司和下游制造商所采用，廣泛用于工程和量產，測試對象覆蓋了從成本要求極高的數字電視芯片到集成度很高的手機SOC芯片等多種芯片。