隨著5G網絡技術的持續普及，我國半導體行業迎來了更多發展機遇。面對巨大的市場需求量，以及愈發嚴苛精密的電子制造工藝，半導體生產設備廠商對自動化加工與電氣連接提出了更高要求。
8月10日14:00-16:00，工業自動化控制和電氣連接行業的專家——萬可將從半導體制造前道工序硅片制造、中間核心工序晶圓制造、后道工序封裝檢測等工藝，為廣大半導體設備行業客戶帶來單晶硅爐解決方案、薄膜沉積解決方案、光刻機解決方案、刻蝕機解決方案以及清洗設備解決方案等多場景創新方案，滿足不同客戶所需。
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