組件
適于回流焊工藝的組件需比普通波峰焊組件承受更高的溫度。為此，WAGO組件采用了耐高溫材質且能為焊接點提供最佳熱傳導。此外，組件均帶有吸盤墊，適于自動拾取裝配，且可提供卷裝帶式包裝。WAGO THR和SMD組件可完全整合到SMT生產流程中，節約更多成本。
材料
組件所用塑料材質必須能夠抵御長達10秒最高260℃的溫度(溫度參照DINEN61760-1標準)，并可匹配PCB基礎材料的熱膨脹系數(CTE)以防止組件和PCB板變形彎曲。WAGO PCB接線端子及連接器由玻纖增強耐高溫尼龍材料制成，可承受260℃的高溫。選用的材料滿足彈性要求，從而保持不同焊針間距的結構穩定性。該產品同樣也適于無鉛及二次回流焊接工藝。
設計
THR組件焊針的細長流線型設計可在插入過程中防止焊劑溢出過多而無法回流。焊針周圍的空間可確保將最大熱量傳導至焊接點，從而形成良好連接。同時，焊針左右兩側的設計又可防止組件絕緣外殼與錫膏形成粘連。