深入探討產業鏈有效布局，助力硬科技鏈出海
發布時間：2024-11-05 作者：楊霞
近日，一場備受矚目的科技盛會——由 EEVIA 主辦的第 12 屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇在深圳灣萬怡酒店隆重舉行。此次峰會匯聚了眾多行業精英、專家學者以及百家媒體代表，共同探討硬科技產業鏈的創新趨勢與未來發展方向。同時，E維智庫再度舉行“產業縱橫獎暨硬核科技企業/產品頒獎”儀式，展現科技風采。
LED，智能駕駛中的光與智
論壇上，艾邁斯歐司朗高級市場經理羅理帶來了題為《LED，智能駕駛中的光與智》的精彩演講。隨著汽車 LED 的廣泛應用以及數字化、智能化和節能減排等大趨勢的演變，汽車行業經歷重大變革，汽車照明和燈具也隨之發生變化。艾邁斯歐司朗在產品創新時，重點關注解放設計師思維、增加工程師架構設計可塑性、為消費市場帶來更多選擇和情感交互媒介。在 AI 時代，汽車如同移動大腦，LED 作為智能眼睛，成為汽車與用戶交互的媒介，在汽車市場中占據重要地位。
其最新推出的25,600像素的EVIYO2.0，是業界第一款光與電子相結合的LED。每個像素點都可以獨立尋址開關，各個像素點的大小大概只有微米級。OSIRE?E3731i產品也是業界首個推出基于OSP開放架構的、把LED和驅動集成在一個封裝的產品。
LED不僅是照明工具，更成為汽車與用戶之間情感互動的媒介。羅經理強調，通過智能RGB內置驅動IC的應用，汽車照明將實現更高的靈活性和智能化，為用戶提供更佳的視覺體驗。
而對于智能座艙照明 LED 的痛點和趨勢，他表示，如何做到光、色一致性，軟件怎么協調和OTA升級，這些都是痛點。艾邁斯歐司朗通過省略在線標定，簡化架構，通過OSP總線協議，去開放地容納更多的場景來幫助客戶進行選擇。
推進5G創新：從突破射頻到UWB和應用于下一代移動設備的傳感器
Qorvo中國高級銷售總監江雄分享了主題為《推進5G創新：從突破射頻到UWB和應用于下一代移動設備的傳感器》的演講內容，展示了Qorvo在5G創新方面的實力和前瞻性，為硬科技產業鏈的發展提供了新的思路和方向。
在手機應用方面，Qorvo不斷追求更好的射頻集成方案。從Phase 2到Phase 8，新一代集成方案在面積上節省50%以上，為手機電池提供更多空間，同時省電且功率輸入高，深受手機廠商喜愛。此外，Qorvo還帶來了天線方案ACS TUNER，如今已被廣泛應用。濾波器方面，Qorvo的產品已演進到第七代，在尺寸、插入損耗和帶外抑制方面表現更優。Wi-Fi也從Wi-Fi 6演進到Wi-Fi 7，下行速率更快。
Qorvo針對Wi-Fi 7新標準，提供了一系列創新的無線前端射頻模組（RF FEM）和濾波器解決方案，這些解決方案融合了低功耗和緊湊封裝的優點，顯著擴展了產品開發的可能性和靈活性。不僅顯著提升了Wi-Fi 7設備的整體性能，還推動了Wi-Fi技術向更高效率和更強性能的方向發展。針對Nordic收購Novelda以及藍牙與UWB技術的競爭趨勢，江總監認為UWB與藍牙互補，各有特點。預計到2028年Wi-Fi 7出貨量將超越Wi-Fi 6。他還表示，AI應用是驅使用戶換機的因素之一，射頻技術需滿足高速列車、演唱會等場景下的需求。
全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應用首選
富士通半導體，正以全新面貌——RAMXEED亮相本屆論壇，并用首發新品帶我們走進了一場關于鐵電隨機存儲器（FeRAM）的革新之旅。這款器件，就像行業應用的萬能鑰匙，能耐高溫（125°C），傳輸速度飛快（50MHz、108MHz），而且是絕對的省電小能手（1.65V），身材還小巧（DFN封裝，不占地方），內存容量也給力（8Mbit）。
RAMXEED（原富士通半導體）總經理馮逸新先生在《全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應用首選》的主題演講中介紹道，跟傳統的Memory相比，FeRAM的寫入方式是覆蓋寫入。另外，讀寫耐久性也是FeRAM最大的特點之一。最近幾年ReRAM在全球受到很多關注，很多人認為NOR Flash在下一代的時候工藝會進入瓶頸，未來可以替代NOR Flash的是ReRAM，但是ReRAM目前量產最大的容量是12Mb?，F在要替代NOR Flash，ReRAM的容量需要達到16Mbit到1Gb，據報道，包括海力士、中芯國際（SMIC）等知名半導體公司都在研發這個產品。
富士通半導體（現RAMXEED）是實現ReRAM量產的為數不多的半導體供應商，目前最大容量12Mbit。相當于EEPROM的加強版，容量更大，DIE（晶粒）尺寸更小，讀出功耗更低。富士通的FeRAM的市場定位是什么情況呢？馮逸新表示：“我們的縱坐標是容量，橫坐標是讀寫次數。”其應用包括智能電網。同樣，還有汽車的充電樁，這是其在大陸深耕二十多年，FeRAM銷量的重要來源之一。其次是在汽車、船舶、工程機械等方面的應用。第三個是工廠自動化。當然，云計算、樓宇自動化、5G等都是未來的發展方向之一。
下一代高速FeRAM最大的特點是寫入周期和訪問周期從120ns變為35ns。富士通第一步是高速化，從120ns變為35ns。第二步是大容量化，從目前的8Mbit做到328Mbit甚至更高。
新一代端側 SoC 與感知融合方案，助力車載智能視覺升級
飛凌微首席執行官、思特威副總裁邵科在論壇上分享的主題是《《新一代端側SoC與感知融合方案，助力車載智能視覺升級》，展示了飛凌微在車載智能視覺升級方面的創新方案和技術實力。邵科分三個部分為在場觀眾展示了新一代端側SoC助力車載智能視覺升級：端側 AI 處理優勢及主要應用場景、飛凌微 M1 智能視覺處理芯片系列介紹、M1 系列芯片在車載視覺中的應用。
智能汽車中，視覺傳感器應用廣泛，對攝像頭規格要求越來越高，域控也越來越強大。基于此，飛凌微今年推出了 M1 系列三款產品，包括用于車載的高性能 ISP 和兩顆端側視覺感知預處理的輕量級 SoC，采用業內最小的 BGA 7mm*7mm 封裝。M1 高性能 ISP 能接 800 萬像素或兩顆 300 萬像素圖像數據，具有高動態范圍和優秀暗光性能，結合 AI 提升暗光效果。M1Pro 和 M1Max 在高性能 ISP 基礎上加入了輕量級算力，可實現人臉識別、姿態識別等功能，M1Max 算力是 M1Pro 的兩倍。
針對輕算力與 MCU 算力的區別及應用領域的問題，邵總表示， NPU 更適合做并行矩陣運算，輕算力主要應用于功耗小、小型化的場景，如車模組、IoT 等，目前產品不能處理多模態數據，但第二代產品會考慮。對于端側 AI 和 SoC 技術面臨的挑戰，飛凌微將在視覺成像及處理與 SoC 融合、技術迭代升級方面努力。此外，飛凌微還結合視覺成像及處理形成方案，在功能上互補，以保持競爭力，平衡成本控制與性能提升。
端側AI應用“芯”機遇，NPU加速終端算力升級
相信各位科技迷們都很好奇，端側智能將引領我們走向何方？NPU在其中又將扮演怎樣的關鍵角色？安謀科技產品總監鮑敏祺先生在《端側AI應用“芯”機遇，NPU加速終端算力升級》的演講中一一作了解答。
首先，端側AI的新機遇指的是新的AIGC大模型帶來算力的提升。第二，使用某個APP并收到長內容的短信時，大模型可以幫助收集或者總結各類關鍵信息并提供給用戶關鍵性的總結。第三，整個云內的提示變得更加智能。
安謀科技自研的“周易”NPU，幫助客戶應對各種算力挑戰。另外還有In-NPU interconnection，這可能是“周易”NPU針對于大模型，針對性地做了一些總線帶寬的擴展。
下一代“周易”NPU的大致架構可能是一個多任務的場景。安謀科技對于智能汽車、手機PC、AIOT等場景采取不一樣的策略。其所具備的能力，首先從生態上而言，無論是Wenxin、Llama、GPT等模型，都已經做了對應的部署。同時在端側，覆蓋面較廣，面向PAD、PC、Mobile等各類場景，都有一定的產品形態或者configuration能夠適配到。對于Automotive，不管是IVI還是ADAS，可以從實際場景去看究竟它的場景要用多少算力、用什么樣的模型，針對性的可以有最高320tops能夠提供。
車載電驅&供電電源用SiC技術最新發展趨勢
清純半導體(寧波)有限公司市場經理詹旭標先生作了《車載電驅&供電電源用SiC技術最新發展趨勢》演講。分為四大塊：1. 針對SiC上車-行業共識，2. SiC產業及技術現狀，3. 國內SiC器件技術進展及發展趨勢，4.總結。
詹經理分享整個半導體技術發展的趨勢。他表示， 第一，SiC半導體產業發展非常迅猛，國內在SiC材料、器件量產已進入內卷和洗牌快車道。第二，SiC功率器件在光儲充的國產替代已經大批量應用，成功推進2-3年，規模持續擴大，部分企業已率先完成100%國產替代。第三，國產車規級SiC MOSFET技術與產能已對標國際水平，SiC MOSFET在乘用車主驅應用目前仍依賴進口，相信未來2-3年后局面肯定會有大幅改善。第四，由于競爭激烈和應用場景復雜，車規級SiC MOSFET可靠性標準逐年提高，這也將進一步推動設計和制造技術進步。第五，激烈的競爭促使國內SiC半導體產品價格快速下降、質量不斷提高、產能持續擴大，主驅芯片國產替代已經起步，并將逐步上量，最終主導全球供應鏈。第六，國際企業與國內企業在優勢互補的基礎上實現強強聯合。
之后，論壇還為新一批智庫榮譽專家授牌。最后，幾位深耕行業多年的專家們在以“冷靜審視海外掘金熱潮：硬科技產業鏈如何有效布局”為主題的圓桌討論上，從制定出海戰略入手，深入探討了如何培養國際視野、權衡風險與機遇，以及如何深入了解目標市場的需求與文化，都一一分享了寶貴經驗，堪稱“專家群星閃耀時代”之真知灼見！